课时1:Altera 2014技术巡展(11)Altera汽车产品简介 课程介绍共计1课时,24分15秒 Altera 2014技术巡展(11)Altera汽车产品简介 Altera 2014技术巡展(11)Altera汽车产品简介 上传者:chenyy 猜你喜欢 DC / DC 开关稳压器封装创新 扩频调制可降低汽车 LED 驱动器 EMI Atmel MaxTouch T系列触摸控制器的悬停功能 2015电源设计研讨会:无线功率传输(1) linux多线程编程 电池测试设备直流电源系统设计 一天攻破K60 在 Sitara AM572x 参考设计上演示 Jailhouse Hypervisor 虚拟化 热门下载 MAX5544 AD5247,pdf datasheet (Digital Potentiometer) TPS2340A 双槽 PCI 和 PCIX 1.0 热插拔电源控制器 利用AD9788TxDAC和ADL5372正交调制器实现单边带发射机中.pdf 基于CORTEX_M0与uIP的串口以太网转换器的设计 Lua scripting language combined with FEMM 4.0 stm32f407学习版LCD显示驱动程序 wave format document 实用开关电源设计 欧姆龙PLC编程软件CX-Programmer7.1 简体中文版 热门帖子 如何打造行业领军企业 效益是企业赖以生存的前提,创新是企业发展的动力,创新活动,是市场拉动和技术推动两者的汇聚点。在过去的计划经济时代,重庆川仪和当时很多国营企业一样,技术开发严重脱离市场、脱离生产,看似研发成果不断,但真正形成产品并赚回真金白银的却不多,具有强大竞争力的就更少了。在经营质量每况愈下的窘境中,重庆川仪领导班子痛定思痛,找准突破点,战略性地提出必须把经济发展转轨到依靠科技进步上来。时任总经理、现任董事长的向晓波亲自担任技术中心主任,组织制定和实施企业科技发展战略,重新定位技术中心的根本任务和新技术、新产 caoyuan 请问Driver Stack和Device Stack的主要区别是什么? 看了WINXPDDK的文档,对这两个概念不是很理解,请大家帮我解释解释!谢谢!!!请问DriverStack和DeviceStack的主要区别是什么?支持搂主,收藏好像没那么简单,呵呵.驱动有一个表,设备有一个表。当系统决定用哪个驱动程序去驱动哪个设备的时候就去这两个“表”attch。我也才看。不知道对不对。^^举个例子来说吧。系统对磁盘的管理,驱动程序分为两类:磁盘驱动和文件系统驱动。当要访问磁盘文件时要先经过文件系统驱动,再经过磁盘驱动,这两类驱动程序就构成了Driver lijia687 EVC中CreateThread()函数问题 写的MFC程序,很头疼:voidreadprocess::OnRRead(){hThread=CreateThread(NULL,0,readprocess::ReceiveThread,this,0,&ThreadID);}readprocess::ReceiveThread定义如下:DWORDWINAPIreadprocess::ReceiveThread(LPVOIDlparam,readprocess*pDLG);EVC编译报错 fenglangxing 示波器及其使用 示波器是电子线路检测中必不可少的测试设备,它能将非常抽象的、看不见的周期信号或信号状态的变化过程,在荧光屏上描绘出具体的图像波形,用它可以测量各种电路参数,如电压、电流、频率、相位等电气量。它具有输入阻抗高、频率响应好、灵敏度高等特点。下面以MOS-620双踪示波器为例为大家详细的介绍示波器的使用http://www.gooxian.com/。图1-4-1为MOS-620双踪示波器面板示意图1.面板及各旋钮的作用面板布局可分为四部分:A.显示屏 一世轮回 给热成像添加调色板 原来的黑白图片有点吓人,弄了一个调色板,用AI建一个x=256的图片,然后画上要显示的颜色。导出PNG图片,再用软件把第一行的数据读出来生成一个256*3二维数组bytecolors=newbyte;再把原来的数据做二维数组的索引,这样一张伪菜色图片就出来了,换颜色也非常方便。r=(byte)(colors);g=(byte)(colors);b=(byte)(colors);现在直方图均衡还没太弄明白,不知道怎么 littleshrimp PCB设计中基板产生的问题及解决方法 对于PCB设计过程中基板可能产生的问题,主要存在的问题有,各种锡焊问题现象征兆,比如:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。 可能的原因: 1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。 ESD技术咨询 网友正在看 AI鸟瞰-感知 NXP LPC55S69 Audio 应用方案 电路的动态过程与动态响应 刚体运动复习 where-we-see-recommender-systems-in-action 放入封装元件 上证指数涨跌预测实例 项目重难点分析之运动传感器数据解算,报警策略,存储策略