在MSP430，DATASHEET上看到这个，选通时间gatingtime，请问是什么意思msp430的校准DCO设置，datasheet上有个gatingtime是什么意思选通时间，？选通时间是用来干什么的？稳定时间？

大侠们！！！好好的帮我看看这个程序好吗？之前的程序http://bbs.eeworld.com.cn/forum....&fromuid=582339(出处:电子工程世界-论坛)下面是我更改之后的程序！之前的闪烁消除了，就是对于定时器中断1里的这段程序if(flag==1)/*有按键按下时蜂鸣器响一下（除按下S2键数码管不显示时不响外）*/{BZ=1;cnt++;if(cnt==12){cnt=0

不同网络间可以随意连线，这个容易发生错误，试过一些设置了，都不起作用。altiumdesigner如何设置不同网络间不能短路DRC错误检查看看是否勾选 如图允许短路设置如去掉打钩不行，删除多余规则，再新建规则试试lornheart发表于2015-2-1519:49DRC错误检查看看是否勾选 已勾选。qwqwqw2088发表于2015-2-1521:20如图允许短路设置如去掉打钩不行，删除多余规则，再新建规则试试 允许短路的钩一直都是

如图，IAR官网只有6.2的版本，找了各种方法都无法破解。谁有5.6或者6.1的版本以及其破解方法，能否发我一份。邮箱784514092@qq.com。万分感谢谁有IARforMSP4305.6或者6.1的版本http://bbs.eeworld.com.cn/thread-448404-1-1.html

　　热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。　　为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：　　(1)发热元件的放置　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独PCB设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。　　(2)大功率器件的放置

我知道在DCDC有一些测试项目，或者说是技术指标比如说lineregulation、loadregulation、efficiency、ripple、transientresponse。最近我做了一个LDO的8转5V的，LDO方面是不是也有相应的一些指标，是不是跟DCDC一样，还是说有其他的LDO测试项目咨询额LDO技术手册上不是有么？LDO的8转5V的芯片比较多，一般都能满足。比如1117什么指标主要看电路什么要求了。线性调整率是输入电压变化时，看输出电压的变化