IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范

【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。

国际化技术组协作，历时三年完成标准开发

IPC-6921标准开发技术组成立于 2022年，由广州广芯封装基板有限公司与洛克希德•马丁空间系统公司(Lockheed Martin Space Systems)担任联合主席，共同推动标准的技术方向与开发进程。

技术组汇聚了来自奥特斯(AT&S)、安靠封装测试(Amkor)、长电科技(JCET)、闪迪(Sandisk)等企业的246 位技术专家，成员覆盖IC载板产业链上下游多个关键领域，包括OEM（原始设备制造商）、OSAT（半导体封装测试与服务商）、载板制造商、原材料供应商、第三方检测机构及研究机构。历时三年，技术组在充分讨论和多轮评审基础上完成标准制定，体现了广泛的行业参与和紧密的国际协作。

可接受性判定准则及图示化说明

IPC-6921标准重点覆盖Wire Bonding（引线键合）封装基板和Flip Chip（倒装芯片）封装基板两类典型产品形态，围绕设计、制造、质量控制和可靠性等方面，对技术要求和判定准则进行了系统性定义。

在产品外观验收方面，IPC-6921 提供了大量清晰的照片和插图，用于定义有机封装基板在内部或外部可观察到的目标条件、可接受条件和缺陷条件。验收标准采用区分关键功能区域的方式展示，以明确同一瑕疵在不同功能区域下可能适用的不同验收条件。本标准覆盖的有机封装基板关键功能区域包括但不限于：边轨区，基材区，阻焊区域，Wire Bonding焊盘，SMT 焊盘，BGA焊盘，芯片粘接区域，焊接凸块(C4 bump)，声学孔，识别点，注胶口等。

面向多类应用的性能与可靠性要求

在性能和可靠性方面，IPC-6921 对有机封装基板的关键技术指标提出了全面要求，内容涵盖：

• 表面处理和表面电镀涂层要求

• 封装基板各区域尺寸要求

• 导体、孔及结构完整性的质量要求

• 电气性能、机械性能及环境可靠性要求

• 验收测试频率与质量一致性管控要求

上述要求为有机封装基板在高密度、高可靠性应用条件下的设计与制造提供了重要参考，适用于高性能计算、AI、数据中心及汽车电子等应用领域。

随着人工智能、5G/6G通信和新能源汽车等应用的快速发展，产业对半导体先进封装技术的需求持续增长。全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“有机封装基板作为连接芯片与系统的关键载体，其质量与可靠性直接影响终端产品性能。IPC-6921通过统一技术理解和质量判定准则，为先进封装技术的规模化应用提供了重要基础。”

线上技术交流会预告

为帮助产业更系统理解 IPC-6921 标准的关键条款与判定逻辑，IPC中国将于2026年2 月5日 组织IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》线上技术交流会。会议将重点介绍标准框架、核心技术要求与典型验收判定要点，并就行业关注的问题进行互动交流。