是德科技携手新思科技运用AI进行射频设计迁移

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。

该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。

是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移的低噪声放大器 (LNA) 设计。其组件包括带有 Synopsys ASO.ai 的 Synopsys Custom Compiler 布局环境，可快速实现模拟和射频设计迁移。其他组件包括 Synopsys PrimeSim 电路仿真器和是德科技的射频电路仿真工具 RFPro，用于器件参数化、自动数值拟合和电磁 (EM) 仿真。

该公司表示，使用人工智能加速射频电路迁移过程，并使用新思科技定制编译器 (Synopsys Custom Compiler) 和人工智能驱动的模拟设计迁移工具 ASO.ai 进行重新设计，从而确定满足性能指标的最佳设计参数。这种组合还能优化设计的 PPA（功耗、性能和面积）。

Keysight RFPro 用于对无源器件（包括电感器）进行参数化。它会自动重新创建仿真模型，并根据新的工艺规则调整布局。

Keysight 设计工程软件部门高级副总裁 Niels Faché 表示：“在遵守新的工艺设计规则的同时满足 PPA 要求是复杂射频芯片设计面临的最大挑战之一。射频电路设计人员希望利用和重复使用他们的 N6RF+ 器件和组件 IP 库来提高投资回报率 (ROI)。” 他表示，这种基于台积电 ADM 方法建模的组合意味着“无需耗时的数据交接或领域专业化，从而提高了射频电路设计人员的整体工程效率。”

在 DAC 2025 上，是德科技重点介绍了 RFPro 的首版，它为使用 Cadence Virtuoso 和 Synopsys Custom Compiler 的 RFIC 设计人员提供多物理场仿真支持。

它包含 Winslow 非线性放大器稳定性分析、带误差矢量幅度 (EVM) 优化的调制信号分析，并支持用于 3D 异构集成和芯片封装的混合层次结构（如图所示）。

灵活的许可机制允许同时进行多种类型的仿真，并可在多个用户之间共享。