世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子(AlchipTechnologies,Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(color=#0000ff]SONYSemiconductorGroup)成为封装技术合作伙伴,本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。世芯电子是给客户提供多元化晶圆厂的选择方案以及专为SoC设计与量产服务提供完整方案的ASIC领导厂商。通过提供高良率的封装技术,以及世芯长期成功验证其在高阶消费性电子产品的世界级制造能力,例如:手机、便携式游戏机及消费性产品等,此