使用裸露焊盘和打地线改进性能并减少引脚数量
问:高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?答:具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的,应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。该焊盘应包括连接到PCB上的多个接地层的通孔阵列,从而为热能提供低热阻路径。裸露焊盘允许在封装内使用打地线,从而提供更多的灵活性和优势。这些焊线从芯片上的