本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： 集成电路中的导线继续观看 课时1：集成电路技术的意义 课时2：开关和逻辑 课时3：静态互补CMOS逻辑原理 课时4：静态互补CMOS逻辑门的设计和本节小结 课时5：集成电路工艺 课时6：集成电路版图 课时7：Scaling Down 课时8：MOS管原理 课时9：阈值电压 课时10：MOS管的基本电流方程 课时11：沟道长度调制效应 课时12：速度饱和 课时13：MOS管的手工分析模型 课时14：MOS管的电容 课时15：体效应 课时16：短沟效应、DIBL和本节小结 课时17：亚阈值电流 课时18：栅氧漏电流 课时19：扩散区pn结漏电流 课时20：栅极感应漏端漏电与本节小结 课时21：MOS管的温度特性 课时22：电压传输特性 课时23：VTC分析方法 课时24：开关阈值电压与本节小结 课时25：单级噪声容限 课时26：电压传输特性的稳定性 课时27：多级噪声容限及本节小结 课时28：复杂逻辑门的静态特性 课时29：用于延时分析的反相器模型 课时30：反相器的驱动电阻 课时31：反相器的负载电容 课时32：门延时的组成 课时33：反相器延时的设计准则 课时34：复杂逻辑门的驱动电阻 课时35：大扇入逻辑门的尺寸设计 课时36：考虑内部节点电容的延时模型 课时37：复杂逻辑门延时与输入图形的关系 课时38：逻辑门延时模型 课时39：本征延时 课时40：努力延时 课时41：关键路径 课时42：固定级数时的逻辑路径的尺寸优化 课时43：级数可变时逻辑路径的尺寸优化 课时44：逻辑路径尺寸优化方法小结 课时45：电路级优化 课时46：逻辑结构优化 课时47：本章总结 课时48：集成电路的功耗问题 课时49：逻辑门电容充电功耗模型 课时50：开关活动性 课时51：虚假翻转 课时52：直流通路引起的功耗和本节小结 课时53：CMOS逻辑门的静态功耗分量 课时54：亚阈值漏电流功耗 课时55：堆叠效应 课时56：本节小结 课时57：功耗优化指标 课时58：电源电压优化 课时59：VDD-尺寸的联合优化 课时60：VDD-VT联合优化 课时61：集成电路中的导线 课时62：互连线的寄生电容 课时63：互连线的寄生电阻 课时64：电感的影响和寄生效应小结 课时65：集总电容模型 课时66：分布rc模型 课时67：考虑互连线延时的电路延时 课时68：互连线延时的优化 课时69：电容串扰及其影响 课时70：克服电容串扰的方法 课时71：IR Drop 课时72：L（didt） 课时73：互连线的信号完整性小结 课时74：互连线的Scaling Down 课时75：组合逻辑 课时76：静态互补CMOS逻辑的特点 课时77：伪NMOS逻辑门的静态特性 课时78：伪NMOS逻辑门的传播延时 课时79：伪NMOS逻辑门的功耗与特点 课时80：差分串联电压开关逻辑 课时81：传输管逻辑的工作原理 课时82：传输管逻辑的延时和功耗 课时83：电平恢复技术 课时84：低阈值传输管 课时85：CMOS传输门 课时86：传输管逻辑信号的完整性问题 课时87：动态逻辑 课时88：动态逻辑基本原理 课时89：串联动态门 课时90：动态逻辑的速度 课时91：动态逻辑的功耗 课时92：电荷泄漏 课时93：电荷共享 课时94：电容耦合 课时95：组合逻辑类型的选择 课时96：时序逻辑和时序单元 课时97：双稳态原理 课时98：锁存器 课时99：主从边沿触发寄存器 课时100：时序参数的定义 课时101：时序参数对同步系统的影响 课时102：动态时序单元 课时103：本章总结 课时104：同步时序 课时105：时钟系统 课时106：时钟偏差 课时107：时钟抖动 课时108：时钟偏差和抖动的来源 课时109：减小时钟偏差和抖动的技术 课时110：时钟树 课时111：时钟技术小结 课时112：数据通路的特点 课时113：数字电路中的加法运算 课时114：静态互补CMOS全加器 课时115：静态互补CMOS全加器 课时116：传输管逻辑全加器 课时117：动态逻辑全加器 课时118：进位选择加法器 课时119：超前进位加法器 课时120：树形加法器 课时121：数字电路中的乘法运算 课时122：部分积产生 课时123：部分积累加 课时124：乘法器小结 课时125：本章小结 课程介绍共计125课时，1天5小时40分56秒 数字超大规模集成电路设计 清华大学 李翔宇 《数字大规模集成电路》是讲授数字大规模集成电路基础理论和知识的微电子专业研究生基础课，既是微电子专业学生的核心课程也是供电类专业学生学习数字集成电路设计的基础课程。课程以纳米和深亚微米CMOS工艺条件、系统级集成水平下的数字电路原理和设计技术为主要内容，具体包括器件和互连线的特性与模型、数字VLSI的关键指标与优化方法，常见逻辑类型、基本功能单元、重要片内子系统（时钟、电源网络）的工作原理和设计方法等。通过这门课的学习你可以理解如何用MOS管实现复杂的数字芯片、真正的数字集成电路和理想的数字电路之间有哪些差别、芯片的速度、功耗、鲁棒性、成本等方面的特性与哪些因素有关、又如何优化。 上传者：Lemontree 猜你喜欢 CapTIvateTM 技术硬件设计和抗噪声干扰设计快速指南 2015 TI 物联网大赛：小球探索者 教你怎样改善输出滤波 RISC-V嵌入式系统开发 TI FPD-Link III 汽车芯片组，汽车视频传输理想解决方案 littlefulse 多元新技术赋能安全可靠和高效 移植STM32固件库中的例程到STM3210E-LK学习板 直播回放: Microchip安全系列26 - 如何将预配置证书从Microchip安全元件批量上传到AWS IoT中 热门下载 浅谈检测／校准用软件的可靠性验证 基于C8051F激光器驱动电源仿真与设计 8098单片机与免提语音芯片MC34118的接口 AVR单片机＋CPLD体系在测频电路中的应用 Altium Designer原理图库 接口器件.SchLib 模块原理图 MK_可编程设计范例大全.pdf 各种排序算法的比较 Sprint-Layout V5.0免安装中文版 JIS K0128-2000 Testing methods for pesticides in industrial water and waste water.pdf 热门帖子 急！请问有哪些专业生产DB9接头的厂家？ 另外，我需要的db9是符合中国rohs环保认证的！谢谢！急！请问有哪些专业生产DB9接头的厂家？大型连接器厂家都应该可以满足你的需求吧SAMTEC和MOLEX以及FCI等等谢谢，我先进去看看！引用1楼kyzf的回复:大型连接器厂家都应该可以满足你的需求吧SAMTEC和MOLEX以及FCI等等 SAMTECFCI在国内没有代理吗？我找不到！molex在国内有工厂，我咨询过，他们不生产db9头看来大家都对这个不了解！您好，我是conec公司的，不知你现 songfgd 高速PCB设计中布线基本要求 高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下，不允许有其它网络过孔，表层布线（常见金属壳体有晶振，电池等）（4）除封装本身引起的DRC错误外，布线不得有DRC错误，包括同名网络DRC错误，兼容设计除外。（5）PCB设计完成后没有未连接的网络，具PCB网络与电路图网表一致。 yuboshi226 请问mc39i的串口电平是RS232电平还是TTL电平 在网上看到的信息，有说是RS232电平的，有说的TTL电平的，我看DATASHEET上说的电平是low:0.4V,high:2.76V左右，应该不是RS232电平。都快晕了。另外再问个问题是MC39I启动后（已插卡），是不是不需要设置就可以连上网络（我是指这个号已经入网了，拨打这个号码时会有等待音，而不是已关机）？请问mc39i的串口电平是RS232电平还是TTL电平是TTL电平，在wince下建立连接就可以上了TTL的。不带系统的时候，直接用simens提供的at进行拨号。用系 cxzsaa 基于 IO 方式的单片机 采用基于IO方式的内部自带OTP(Onlytimeprograming)ROM中的单片机,既能满足智能化要求,又能大大节约UPS的生产成本。文中介绍了基于IO方式下单片机在线互动式不间断电源中的典型应用,阐述了采用GMS系列具有OTP型ROM的单片机为微控制器,配以串行方式的接口芯片构成UPS主控系统的组成及工作原理。着重介绍单片机与串行芯片及模拟串行方式的接口方法,以及基于IO方式下单片机应用系统的设计思想。实践证明,该方法具有很大的 frozenviolet 小功率电子负载实现快速负载瞬态测试 在DCDC电源测试中，负载瞬态测试（LoadTransientTest）是十分重要的一环，利用负载瞬态测试，可以快速评估所测电源的稳定性与快速性，而在DCDC转换器芯片的选型时，负载瞬态测试表现也是评估该芯片动态性能的重要参考。下图是某DCDC转换器负载瞬态测试的典型波形，CH3为输出电压的AC分量，CH4为负载电流。注意到负载电流上升斜率与下降斜率并不相同，较缓的上升斜率对应较小的电压跌落（Undershoot），而陡峭的下降斜率则对应较大的电压过冲（Overshoot）。图1 qwqwqw2088 LTspice里的恒定功率 LTspice里面有没有恒定功率的负载，有的话具体位置在哪里找呢LTspice里的恒定功率请问你怎么让每个节点都显示电压的？ ABC159753 网友正在看 DS18B20温度传感器实验--实验现象 Technology Mapping Basics 拉普拉斯变换（一） 第十章 第1讲 图像的合成（王元全主讲） 传感器与测试技术的发展趋势 无感FOC冰箱 回溯搜索的前向检查及约束传播 Orcad软件中Title Block中的原理图页数如何进行增加呢？
