本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 时序参数的定义继续观看 课时1:集成电路技术的意义 课时2:开关和逻辑 课时3:静态互补CMOS逻辑原理 课时4:静态互补CMOS逻辑门的设计和本节小结 课时5:集成电路工艺 课时6:集成电路版图 课时7:Scaling Down 课时8:MOS管原理 课时9:阈值电压 课时10:MOS管的基本电流方程 课时11:沟道长度调制效应 课时12:速度饱和 课时13:MOS管的手工分析模型 课时14:MOS管的电容 课时15:体效应 课时16:短沟效应、DIBL和本节小结 课时17:亚阈值电流 课时18:栅氧漏电流 课时19:扩散区pn结漏电流 课时20:栅极感应漏端漏电与本节小结 课时21:MOS管的温度特性 课时22:电压传输特性 课时23:VTC分析方法 课时24:开关阈值电压与本节小结 课时25:单级噪声容限 课时26:电压传输特性的稳定性 课时27:多级噪声容限及本节小结 课时28:复杂逻辑门的静态特性 课时29:用于延时分析的反相器模型 课时30:反相器的驱动电阻 课时31:反相器的负载电容 课时32:门延时的组成 课时33:反相器延时的设计准则 课时34:复杂逻辑门的驱动电阻 课时35:大扇入逻辑门的尺寸设计 课时36:考虑内部节点电容的延时模型 课时37:复杂逻辑门延时与输入图形的关系 课时38:逻辑门延时模型 课时39:本征延时 课时40:努力延时 课时41:关键路径 课时42:固定级数时的逻辑路径的尺寸优化 课时43:级数可变时逻辑路径的尺寸优化 课时44:逻辑路径尺寸优化方法小结 课时45:电路级优化 课时46:逻辑结构优化 课时47:本章总结 课时48:集成电路的功耗问题 课时49:逻辑门电容充电功耗模型 课时50:开关活动性 课时51:虚假翻转 课时52:直流通路引起的功耗和本节小结 课时53:CMOS逻辑门的静态功耗分量 课时54:亚阈值漏电流功耗 课时55:堆叠效应 课时56:本节小结 课时57:功耗优化指标 课时58:电源电压优化 课时59:VDD-尺寸的联合优化 课时60:VDD-VT联合优化 课时61:集成电路中的导线 课时62:互连线的寄生电容 课时63:互连线的寄生电阻 课时64:电感的影响和寄生效应小结 课时65:集总电容模型 课时66:分布rc模型 课时67:考虑互连线延时的电路延时 课时68:互连线延时的优化 课时69:电容串扰及其影响 课时70:克服电容串扰的方法 课时71:IR Drop 课时72:L(didt) 课时73:互连线的信号完整性小结 课时74:互连线的Scaling Down 课时75:组合逻辑 课时76:静态互补CMOS逻辑的特点 课时77:伪NMOS逻辑门的静态特性 课时78:伪NMOS逻辑门的传播延时 课时79:伪NMOS逻辑门的功耗与特点 课时80:差分串联电压开关逻辑 课时81:传输管逻辑的工作原理 课时82:传输管逻辑的延时和功耗 课时83:电平恢复技术 课时84:低阈值传输管 课时85:CMOS传输门 课时86:传输管逻辑信号的完整性问题 课时87:动态逻辑 课时88:动态逻辑基本原理 课时89:串联动态门 课时90:动态逻辑的速度 课时91:动态逻辑的功耗 课时92:电荷泄漏 课时93:电荷共享 课时94:电容耦合 课时95:组合逻辑类型的选择 课时96:时序逻辑和时序单元 课时97:双稳态原理 课时98:锁存器 课时99:主从边沿触发寄存器 课时100:时序参数的定义 课时101:时序参数对同步系统的影响 课时102:动态时序单元 课时103:本章总结 课时104:同步时序 课时105:时钟系统 课时106:时钟偏差 课时107:时钟抖动 课时108:时钟偏差和抖动的来源 课时109:减小时钟偏差和抖动的技术 课时110:时钟树 课时111:时钟技术小结 课时112:数据通路的特点 课时113:数字电路中的加法运算 课时114:静态互补CMOS全加器 课时115:静态互补CMOS全加器 课时116:传输管逻辑全加器 课时117:动态逻辑全加器 课时118:进位选择加法器 课时119:超前进位加法器 课时120:树形加法器 课时121:数字电路中的乘法运算 课时122:部分积产生 课时123:部分积累加 课时124:乘法器小结 课时125:本章小结 课程介绍共计125课时,1天5小时40分56秒 数字超大规模集成电路设计 清华大学 李翔宇 《数字大规模集成电路》是讲授数字大规模集成电路基础理论和知识的微电子专业研究生基础课,既是微电子专业学生的核心课程也是供电类专业学生学习数字集成电路设计的基础课程。课程以纳米和深亚微米CMOS工艺条件、系统级集成水平下的数字电路原理和设计技术为主要内容,具体包括器件和互连线的特性与模型、数字VLSI的关键指标与优化方法,常见逻辑类型、基本功能单元、重要片内子系统(时钟、电源网络)的工作原理和设计方法等。通过这门课的学习你可以理解如何用MOS管实现复杂的数字芯片、真正的数字集成电路和理想的数字电路之间有哪些差别、芯片的速度、功耗、鲁棒性、成本等方面的特性与哪些因素有关、又如何优化。 上传者:Lemontree 猜你喜欢 用升降压转换芯片延长真无线或助听系统的电池续航 TI-RSLK 模块 13 - 计时器 带输入输出快充方式的Type C移动电源设计 6种控制电机的方法(包括Arduino和树莓派) 史上最便宜特斯拉电动车Model 3发布会,官方售价3.5万美元 了解和优化采样数据系统 直播回放:英飞凌全新Wi-Fi6单芯片SoC助力物联网产品的快速开发 研讨会:Xilinx &Avnet 专注嵌入式视觉应用,助力AI和辅助驾驶 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向/刮水/后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法;里面自带pb例程;希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 示波器无源探头内部电路是怎么样的? 做个项目需要采集信号,用示波器线缆接信号发生器出来的信号可以测到,但是用BNC转鳄鱼夹0欧姆的就不行(核心模块用的别人的,模块在接入电阻低于50欧认为传感器可能短路不工作),直接信号线上串电阻也不行,信号被电阻分掉衰减了。所以我很奇怪为什么示波器的线过来的信号没衰减。用万用表量示波器的线也是有100多欧姆的电阻的。所以想问下示波器探头内部电路具体是怎么样的,感觉不只是一个1M电阻并一个几十pF的电容这么简单。示波器无源探头内部电路是怎么样的?【问下示波器探头内部电路具体是怎么样的, 天天1 TI ARM uboot 移植问题求助 大家好,请问有用过TIdavinci系列的ARM吗?我在移植ubl.bin时出现rbl找不到有效的ubl文件,也就是说没有通过ubl的幻数检查。请问这ubl的文件描述符在生成.bin文件的时候是放在头部的吧?烧写到nandflash中的地址是否在ubl中有设置?还是直接烧写到nandflash的0地址就可以了。ubl在进行移植时,除了要对各个接口部件的初始化和内存大小这些做相应的修改。其它还需要做一些设置吗?rbl对ubl的文件描述符的寻找只是对每个BLOCK的PAGE0进行寻找,那 fld5566 C语言中&和&&运算符的差异性验证 算术运算符&执行的结果得到的是一个具体的数值,而逻辑运算符执行的结果是0或者1。运算说明算术运算符&运算的时候是将运算符两侧的数先转换成二进制,然后进行“按位与”操作。逻辑运算符&&运算的时候是判断运算符两侧的数是不是都为“真”,只有都为真,结果才是“真”,也就是结果是1,否则只要两个操作数有一个为“假“,那么得到的结果就是“假”,也就是结果为0。详细解释&,是算术运算符,同时也是一个双目运算符:运算时将两个表达式的值按二 Aguilera 技术交流 500人QQ群,欢迎技术爱好者加入,专业芯片销售者也可以加入,有项目外包的可以加入,想借项目的都可以加入号码:43584499验证说明:电子工程世界技术交流主要是做什么的? h3_2008 LPC17668初学者,求资料和教程 LPC17668初学者,求资料和教程。现在处于两眼瞎状态,希望得到指导LPC17668初学者,求资料和教程论坛上有一些,你搜搜看。初学者就看官方手册吧,请问是要17668,是1768呢还是1766的资料,我这边有NXP1768的资料的哦宝马:链接:http://pan.baidu.com/s/1hqmUPYs密码:cwa9 abin378 MEMS:封装是难点 期待标准工艺 据预测,2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元,2009年市场规模将增至260亿美元。2006年,全球MEMS市场继续保持增长,各主要市场都已经接受MEMS技术和产品,其中应用于通信产业的产品的复合年增长率超过60%。然而,与IC产业不同的是,由于应用面极广且定制化程度较高导致难以采用标准工艺,在MEMS产业的发展过程中,产品的封装成为阻碍产业发展的一大瓶颈,MEMS市场也呈现出诸侯割据、各霸一方的产业格局。未来随着MEMS产业与IC产业融合的加速,标准工艺的出现可能 网友正在看 Image restoration(三) 人工神经网络 – 多层神经网络 ARM式处理器(6) Qsys到Quartus设计流程 TinyML Book Screencast #2 - Deploying the Hello World model on an Arduino Introduction to Tcl-The tool command language-Part1 1d The Chip Design Flow SUPPLEMENTARY Electron beam lithography:tool overview II