本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： 部分积累加继续观看 课时1：集成电路技术的意义 课时2：开关和逻辑 课时3：静态互补CMOS逻辑原理 课时4：静态互补CMOS逻辑门的设计和本节小结 课时5：集成电路工艺 课时6：集成电路版图 课时7：Scaling Down 课时8：MOS管原理 课时9：阈值电压 课时10：MOS管的基本电流方程 课时11：沟道长度调制效应 课时12：速度饱和 课时13：MOS管的手工分析模型 课时14：MOS管的电容 课时15：体效应 课时16：短沟效应、DIBL和本节小结 课时17：亚阈值电流 课时18：栅氧漏电流 课时19：扩散区pn结漏电流 课时20：栅极感应漏端漏电与本节小结 课时21：MOS管的温度特性 课时22：电压传输特性 课时23：VTC分析方法 课时24：开关阈值电压与本节小结 课时25：单级噪声容限 课时26：电压传输特性的稳定性 课时27：多级噪声容限及本节小结 课时28：复杂逻辑门的静态特性 课时29：用于延时分析的反相器模型 课时30：反相器的驱动电阻 课时31：反相器的负载电容 课时32：门延时的组成 课时33：反相器延时的设计准则 课时34：复杂逻辑门的驱动电阻 课时35：大扇入逻辑门的尺寸设计 课时36：考虑内部节点电容的延时模型 课时37：复杂逻辑门延时与输入图形的关系 课时38：逻辑门延时模型 课时39：本征延时 课时40：努力延时 课时41：关键路径 课时42：固定级数时的逻辑路径的尺寸优化 课时43：级数可变时逻辑路径的尺寸优化 课时44：逻辑路径尺寸优化方法小结 课时45：电路级优化 课时46：逻辑结构优化 课时47：本章总结 课时48：集成电路的功耗问题 课时49：逻辑门电容充电功耗模型 课时50：开关活动性 课时51：虚假翻转 课时52：直流通路引起的功耗和本节小结 课时53：CMOS逻辑门的静态功耗分量 课时54：亚阈值漏电流功耗 课时55：堆叠效应 课时56：本节小结 课时57：功耗优化指标 课时58：电源电压优化 课时59：VDD-尺寸的联合优化 课时60：VDD-VT联合优化 课时61：集成电路中的导线 课时62：互连线的寄生电容 课时63：互连线的寄生电阻 课时64：电感的影响和寄生效应小结 课时65：集总电容模型 课时66：分布rc模型 课时67：考虑互连线延时的电路延时 课时68：互连线延时的优化 课时69：电容串扰及其影响 课时70：克服电容串扰的方法 课时71：IR Drop 课时72：L（didt） 课时73：互连线的信号完整性小结 课时74：互连线的Scaling Down 课时75：组合逻辑 课时76：静态互补CMOS逻辑的特点 课时77：伪NMOS逻辑门的静态特性 课时78：伪NMOS逻辑门的传播延时 课时79：伪NMOS逻辑门的功耗与特点 课时80：差分串联电压开关逻辑 课时81：传输管逻辑的工作原理 课时82：传输管逻辑的延时和功耗 课时83：电平恢复技术 课时84：低阈值传输管 课时85：CMOS传输门 课时86：传输管逻辑信号的完整性问题 课时87：动态逻辑 课时88：动态逻辑基本原理 课时89：串联动态门 课时90：动态逻辑的速度 课时91：动态逻辑的功耗 课时92：电荷泄漏 课时93：电荷共享 课时94：电容耦合 课时95：组合逻辑类型的选择 课时96：时序逻辑和时序单元 课时97：双稳态原理 课时98：锁存器 课时99：主从边沿触发寄存器 课时100：时序参数的定义 课时101：时序参数对同步系统的影响 课时102：动态时序单元 课时103：本章总结 课时104：同步时序 课时105：时钟系统 课时106：时钟偏差 课时107：时钟抖动 课时108：时钟偏差和抖动的来源 课时109：减小时钟偏差和抖动的技术 课时110：时钟树 课时111：时钟技术小结 课时112：数据通路的特点 课时113：数字电路中的加法运算 课时114：静态互补CMOS全加器 课时115：静态互补CMOS全加器 课时116：传输管逻辑全加器 课时117：动态逻辑全加器 课时118：进位选择加法器 课时119：超前进位加法器 课时120：树形加法器 课时121：数字电路中的乘法运算 课时122：部分积产生 课时123：部分积累加 课时124：乘法器小结 课时125：本章小结 课程介绍共计125课时，1天5小时40分56秒 数字超大规模集成电路设计 清华大学 李翔宇 《数字大规模集成电路》是讲授数字大规模集成电路基础理论和知识的微电子专业研究生基础课，既是微电子专业学生的核心课程也是供电类专业学生学习数字集成电路设计的基础课程。课程以纳米和深亚微米CMOS工艺条件、系统级集成水平下的数字电路原理和设计技术为主要内容，具体包括器件和互连线的特性与模型、数字VLSI的关键指标与优化方法，常见逻辑类型、基本功能单元、重要片内子系统（时钟、电源网络）的工作原理和设计方法等。通过这门课的学习你可以理解如何用MOS管实现复杂的数字芯片、真正的数字集成电路和理想的数字电路之间有哪些差别、芯片的速度、功耗、鲁棒性、成本等方面的特性与哪些因素有关、又如何优化。 上传者：Lemontree 猜你喜欢 [高精度实验室] ADC系列 7 : SAR ADC 功耗分析与计算 STM32电机控制(硬石科技) 直播回放: 力源 安森美半导体针对物联网的先进图像传感器解决方案 电路设计--报警采集板项目设计 TinyML and Efficient Deep Learning Computing MIT 6.S965 Fall 2022 EDDP 电机控制演示平台使用方法指南 TI 毫米波雷达技术介绍 基础教程:模数转换器 热门下载 浅谈检测／校准用软件的可靠性验证 基于C8051F激光器驱动电源仿真与设计 8098单片机与免提语音芯片MC34118的接口 AVR单片机＋CPLD体系在测频电路中的应用 Altium Designer原理图库 接口器件.SchLib 模块原理图 MK_可编程设计范例大全.pdf 各种排序算法的比较 Sprint-Layout V5.0免安装中文版 JIS K0128-2000 Testing methods for pesticides in industrial water and waste water.pdf 热门帖子 【藏书阁】图表细说数字电路入门 目录：第1章数字电路与数字集成电路基础知识1.1初识数字信号和数字电路1.1.1模拟信号和模拟电路1.1.2数字信号和数字电路1.1.3数字化的优点1.2初识两大类数字集成电路1.2.1熟悉常见的TTL和高速CMOS集成电路1.2.2了解CMOS集成电路1.3数字电路识图1.3.1识图需要的基础知识1.3.2数字集成电路基本识图方法1.3.3输入引脚外电路1.3.4输出引脚外电路1.3.5电源引脚外电路1.3.6接地引脚第2章 wzt 论白光LED荧光粉的涂抹的多少 为什么荧光粉涂得多了，光色变得很黄时，光通量反而下降？黄色荧光粉涂在蓝芯片上，根据视见函数人对黄光更敏感，所以光通量增长10倍左右。Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复论白光LED荧光粉的涂抹的多少正文呐，， 探路者 PB 下如何实现USB键盘和鼠标 想问一下CoreOS\\CoreOSServices\\USBHostSupport下的内容已经AddtoOSDesgin，但USB的键盘和鼠标还是没有用，并且开机时蜂鸣器长响，是什么原因？另外，DeviceDrivers\\USBFunction和USBHost之间的区别？PB下如何实现USB键盘和鼠标自己顶一下，要沉下去！ FZHIJIAN 紧急求助：MSP430G2553 液晶显示图像的问题 我们最近在用液晶显示特定的波形，但这需要回读，从液晶（ST7920控制器）资料上看到可以读取DDRAM和GDRAM中的数据，但是没有成功，由于我们用的是绘图方式，所以需要读取GDRAM中的数据，小弟这里有个网上下的程序，但不太清楚具体的含义，并且回读也试不通，求大侠指教，不胜感激！由于IO口较少，故用串行模式。整个程序中用于读数据的部分：ucharReadByte(void){uchari,temp;//P1DIR&=~BIT1;CS1;for(i=0;i8; 金字塔7号 kernel boot 起来了，但无法挂载文件系统，试过ramdisk 和yaffs 下面是ramdisk的串口输出 VFS:Cannotopenrootdeviceramorunknown-block(1,0)基本环境：硬件：qq2440软件：U-Boot1.1.4Linux-2.6.29.4uboot参数：setenvbootargs\'console=ttySAC0initrd=0x31800000,0x800000root=/dev/ramrwinit=/linuxrc\'tftp0x31000000uImagetftp0x31800000 123amy 求救焊接秘诀，为什么我烙铁铁加锡时，经常有助焊剂溅出来，烫到手 大佬们，为什么我烙铁铁加锡时，经常有助焊剂溅出来，烫到手求救焊接秘诀求救焊接秘诀，为什么我烙铁铁加锡时，经常有助焊剂溅出来，烫到手以下为转发，供参考：1、焊锡丝焊接时锡飞溅产生的原因之一由于焊锡丝中松香型助焊剂的成分过多，助焊剂变热会先熔解，热胀冷缩，助焊剂膨胀，外层的锡还没溶解，集中了助焊剂的张力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来就会产生飞溅现象。2、手工焊接时烙铁温度不稳定会造成焊锡丝焊接时锡的飞溅，遇到这种现象时我们要选择使用恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡 Knight97538 网友正在看 DS18B20温度传感器实验--实验现象 Technology Mapping Basics 拉普拉斯变换（一） 第十章 第1讲 图像的合成（王元全主讲） 传感器与测试技术的发展趋势 无感FOC冰箱 回溯搜索的前向检查及约束传播 Orcad软件中Title Block中的原理图页数如何进行增加呢？
