课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 C2000入门基础 [高精度实验室] 接口 : (9) USB 飞思卡尔最新车载信息娱乐系统演示（IoTT大篷车） 保证电池供电设备安全 研讨会：ADI TOF (Time of Flight) 技术介绍及产品应用 Atmel SAM4C智能能源器件 利用Wave-Inspector进行数字系统查障 MSP430入门课程之—Launchpad IDE开发工具的使用 热门下载 浅谈检测／校准用软件的可靠性验证 基于C8051F激光器驱动电源仿真与设计 8098单片机与免提语音芯片MC34118的接口 AVR单片机＋CPLD体系在测频电路中的应用 Altium Designer原理图库 接口器件.SchLib 模块原理图 MK_可编程设计范例大全.pdf 各种排序算法的比较 Sprint-Layout V5.0免安装中文版 JIS K0128-2000 Testing methods for pesticides in industrial water and waste water.pdf 热门帖子 恩智浦为您带来电子技术新体验 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MSP430的NRF24L01 低功耗无线收发程序 单片机源程序如下://接收函数，收到数据后，通过串口显示，串口拨特率设置9600#includemsp430x14x.h#includestdio.h#includecommon.h#includenrf2401.h#includekey.h#includeadc.h#includeoled.h#includecc1101.hunsignedintadczhi;unsignedcharadl,adh,key;charfasonflag,ci Aguilera 【藏书阁】图表细说电子元器件 目录：第1章电子元器件大观园及电阻器基本电路全解1.1电子元器件知识三要素1.1.1识别电子元器件的方法、步骤和技巧1.1.2电子元器件电路符号识别方法和符号识别信息1.1.3了解元器件结构和基本工作原理1.1.4掌握电子元器件主要特性1.1.5元器件是故障检修的关键要素1.2应用最广泛的电阻器基础知识全解1.2.1与电阻相关的重要概念1.2.2电阻类元器件外形特征1.2.3普通电阻器基本知识详解1.2.4普通电阻器参数的两种表示方法1. wzt 网友正在看 仿真常用语法讲解1 TransferJet适配器 系统建模与分析 11.6 效能分析 了解功率密度–减少开关损耗 指令系统的发展与改进 基于OV5640的以太网视频传输_程序设计（第二讲） PowerDissipation 主频和时钟配置实验-8路PLL和8路PFD时钟设置
