本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Theoretical concepts of plasma generation继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 SimpleLink™Wi-Fi®集成安全功能 数字化仪和数字万用表介绍视频 LabVIEW 事件结构之谜 研讨会 : TI SimpleLink Security 下一代HDMI接口的发展与测试（上） 小波与滤波器组 直播回放 : TI 最新 C2000 实时控制器，在功率变换应用中实现高性能的成本优化型设计 STM32F7开发板上的TFT触摸演示 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向／刮水／后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法；里面自带pb例程；希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 请教大家中断的问题，执行NVIC_Init时，出了问题 voidNVIC_Configuration(void){NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure;#ifdefVECT_TAB_RAM/*SettheVectorTablebaselocationat0x20000000*/NVIC_SetVectorTable(NVIC_VectTab_RAM,0x0);#else/*VECT_TAB_FLASH*//*SettheVectorTableba bareydai 三块ST开发板NUCLEO-F410RB等你来测 三块NUCLEO-F410RB开发板，你想测评吗？跟帖说下你的测评时间和想测评计划本周内将从跟帖中选出适合人选寄出开发板测评结束根据产生的测评内容质量选择将开发板赠予或收回三块ST开发板NUCLEO-F410RB等你来测评测文章要求几篇？顶贴，只不过太忙了，抽不出时间，不然我一定要测一下。哈哈南哥发贴，我来顶顶。Orima发表于2015-11-3014:22评测文章要求几篇？ 大于等于1篇，具体情况具体分析吧，如果一篇文章就能把这块板 eric_wang 国内汽车蓄电池行业机遇与挑战并存 我国汽车产业高速发展，给蓄电池行业带来空前的机遇，过去10年蓄电池总产量平均增幅高于德、美等发达国家。目前，我国蓄电池消费主要集中在汽车市场和摩托车市场，两者占据大部分比重，消费份额为74%;电动自行车市场占8%;出口占7%，其他用量占11%。 随着我国汽车保有量进一步扩大，铅酸蓄电池更换频率非常高。因此，该市场还表现出一种循环的需求模式，这将进一步刺激铅酸蓄电池产品在该领域的消费。 我国铅酸蓄电池的市场需求以每年15%~40%的速度增长，产量连续多年超过3000万千伏安时(kVAh)。 1ying 并联开关电源储能电感的计算 开关电源原理与设计（连载十） 1-4-3．并联开关电源储能电感的计算与前面计算反转式串联开关电源中储能电感的数值方法基本相同，计算并联式开关电源储能电感也是从流过储能电感的电流为临界连续电流状态着手进行分析。并联式开关电源中的储能电感与反转式串联开关电源中的储能电感工作原理基本一样，都是在控制开关K关断期间才产生反电动势向负载提供能量，因此，流过负载的电流只有流过储能电感电流的四分之一。 并联开关电源储能电感的计算开关电源原理与设计（连载十） noyisi112 MSP430F5529 LAB CODE的实验例程 单片机源程序如下://***************************************************************************////////MSP-EXP430F5529LABCODE////////L fish001 【英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器】学习笔记01 CO2传感器评估套件评测#评估套件介绍XENSIV™PASCO2是一种真正的二氧化碳传感器，它改进了现有二氧化碳传感器的尺寸和性能解决。该传感器是基于独特的光声光谱（PAS）原理设计的。致XENSIVTMPASCO2Sensor2Go评估套件可确保高效快速的评估。易于使用PCGUI随软件包一起提供。!(https://boreyun.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/image-20241027195435043.pn qzc0927 网友正在看 Debug_Method PulseRegister ARM Cortex-M0+中断机制与中断编程步骤 实战篇__按键控制LED 设备树下的LED驱动试验-实验驱动框架搭建 第一个Python程序 常见问题解答 总体介绍和调度过程 运算放大器在信号运算方面的应用（2）
