本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Types of dry etching equipment and plasma sources继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 希望未来能用上这款炫酷的电脑桌！ ADI & 世健 新基建系列视频第二期 快速设置示波器的 5 大技巧 数据结构 上海交大 高速和精密放大器，在测试和测量应用中实现卓越的系统性能 村田顽童爬坡 LPCOpen软件平台及其使用介绍 研讨会：Keysight 电子仪器计量校准基础知识与校准周期探讨 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 TI 技术招聘最新咨讯抢先知 技术应用工程师发展项目（上海/深圳）应用工程师岗位根据所专注的产品不同，分为模拟和数字两大类。加入这个项目，您将参加一个为期12个月的培训项目.包括新员工培训、实际工作地点培训、海外培训、所属区域内轮岗以及实际工作地点岗位实践。根据不同批次，后三个阶段的轮岗及培训顺序可能变动。培训和轮岗后,您的工作将按照如下路径发展,当然,随着您的业绩和经验的不断累积,您也可以在成为出色的技术应用人员的同时管理团队，在纵向和横向两个方面发展您的能力和职业。详情请看:htt EEWORLD社区 STM32串口通讯调试问题。！感谢各位大大 小弟刚开始用STM32F103VET6。现在要实现从AD采集模拟量，然后希望通过串口在visualscope上显示实时的波形！请问：1，串口通讯用什么样的协议？USB转串口是用的USB转UASRT转换器么？2，AD采集的模拟量是通过DMA直接通过串口与电脑通讯还是怎样？STM32串口通讯调试问题。！感谢各位大大1.串口只定义了硬件特性，软件方面的协议必须自己定义，为了保证数据的安全性，尽量定义一个完整是数据帧，有帧头，帧尾，数据长度，数据，校验等2.AD采样可以使用DMA与串 defencexuwei 咨询基于LM393的报警电路 +B1、+B2分别连接同一个电阻的两端，当该电阻上的电流过载时，ALARM灯就会报警。在平常的时候，ALARM灯时灭的。请问：1.电阻R20R17有什么用？2.两个10UF电容有什么用？咨询基于LM393的报警电路差放？滤波？帮顶！R20C10构成一阶低通滤波，防止极窄的干扰脉冲引起误动作。R23C11同R20C10。R17和C5构成仅在很短时间内起作用的正反馈，同样是为了防止误动作。感觉像电压比较器这个电路确定能正常工作？guiwan发表于20 yushengjiexy 485通信模块有替代的么？ 现用max1480做485通信，但是这种片子成本太高，有别的替代品么，和1480应用电路差不多的，有用过的可踊跃发言》。。。。。。485通信模块有替代的么？任何一种能满足你要求的485接口片都可以用，型号很多，关键看你的要求。这个芯片没用过，max485用过，看你具体的需求了。国产max485，还是比较便宜的啊。逻辑电平有点不一致，别的片子测试了好像不太好使我觉得可以考虑用can了MAX485很好，但是价格贵，你要便宜的一块多的也有SN75176管脚完全兼容美信及仿的 1021256354 请问下 请问下，玩勒一年的单片机，软件是有所了解了，但硬件完全不会，该如何改正下·······················请问下自己DIY一个单片机最小系统，从买器件开始到焊接，，调试，，再些程序，增加硬件，比如Ad转换，继电器等最好先熟悉板子上的各个模块的编程及原理，不断地调试程序，然后diy焊接最小系统板，然后将其它模块挂接上去，调程序qwqwqw2088发表于2014-8-1313:48自己DIY一个单片机最小系统，从买器件开始到焊接，，调试，，再些程序，增加硬件，比 刘W杰 Instantiation of failed.The design unit was not found，这个情况怎么破 求教Instantiationoffailed.Thedesignunitwasnotfound，这个情况怎么破\0\0\0eeworldpostqqInstantiationoffailed.Thedesignunitwasnotfound，这个情况怎么破此问题难以回答请详细描述一下问题是如何产生的 不是归人是过客 网友正在看 人工智能中的哲学 缸中之脑 10.1 了解和比较高速模数（ADC）和数模转换器（DAC）转换器架构 3.5 I²C通讯简介 Geomeric Mali 游戏演示 LavVIEW程序结构设计 3 使用蒙特卡罗 SPICE 工具进行误差统计分析 Image Compression（四） UCD3138模拟前端（AFE）模块：触发EADC
