本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Electron beam lithography：resists继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 最新的ARM技术以及嵌入式发展动态 (下) 直播回放: Mouser&TE 解锁智能家居部件新技术，探索连接黑科技 Vishay威世科技--分流电阻 bq76940 工业电池监控器概述 玩转 Arduino ——数据通信：串口通信 直播回放: ADI 储能系统助力电动汽车快充站的建设 Atmel软件框架：软件设计过程范例 利用SPC5Studio新特点进行配置和开发 热门下载 电源入门小知识 微机原理与接口技术课程设计题目详细要求 一种模拟电路故障诊断方法 物联网汇总 Telit-GSM-GPRS-CDMA-WCDMA-Modu 华为硬件工程师手册 MFRC522中文手册 实用电子元器件与电路基础 (施瓦茨) 10个常见的镜头术语 ANTENNA NEAR FIELD 热门帖子 百元打造手机无线充电器 做这个作品的初衷是我的Veer的续航能力让人欲哭无泪，连续看8小时电子书都成了奢望。其实不止是小薇，现在包括iPhone在内的几乎所有智能机，续航都不怎么给力，于是移动电源这种产品开始大行其道。不过小薇的数据线非常特殊，体积大、价格高，经常插拔还容易造成触点松动，小薇使用移动电源还涉及到线路的改造，更何况同时带着移动电源和数据线也相当的麻烦。要知道小薇天生可是用点金石充电的。点金石知道么?那可是palm/hp手机的大杀器，只要把手机往点金石上轻轻一放，就可以给手机无线充电了， 凯哥 28335官方SVPWM例程的问题 请问高手，TI官方28335SVPWM例程是哪个文件？谢谢！28335官方SVPWM例程的问题安装Ticontrolsuite，svpwm参考代码在这个路径下controlSUITE\\libs\\app_libs\\motor_control\\math_blocks\\v4.2谢谢！ chenbingjy 430怎么处理32位的数据？ 最近在做SD卡的程序，从32上移植了个SD卡程序。如下。//向SD卡发送一个命令//输入:u8cmd命令//u32arg命令参数//u8crccrc校验值//返回值:SD卡返回的响应u8SD_SendCmd(u8cmd,u32arg,u8crc){u8r1;u8Retry=0;SD_DisSelect();//取消上次片选if(SD_Select())return0XFF;//片选失效// 两个人的烟火 【已颁奖】学最新DLP课程，跟帖抢楼赢好礼！ 活动时间:11月14号—12月15号抢楼赢礼：Step1.认真学习《DLP微型投影业务及技术应用介绍》课程Step2.在抢楼贴跟帖发表学习心得Step3.我们在抢楼贴中预埋了中奖楼层，跟帖即有机会获奖（活动结束公布压缩包密码）奖品为：多功能电脑清洁套装20个LED强光防雨户外便携式手电筒10个得力 EEWORLD社区 有意思的视频：Altera_SoC演示机械手下跳棋 有意思的视频：Altera_SoC演示机械手下跳棋kankan可不可以转到优酷去啊，然后做链接，这样看起就方便了 phantom7 ADC&中斷請教 小弟看书看得不太懂想请问msp430在執行ADC12轉換，轉換完成後會發生一個中斷，想請問這裡中斷的用意是?是发生中断，将转换的结果存至暂存器里吗？将转换结果储存这动作是发生在中断前还是中断后？感謝!!!ADC&中斷請教这里的意思是ADC【可以】在转换完数据后产生一个中断，意思是“活干完了，你来取数据吧”。所以数据转换肯定是在前，中断在后，不然中断就没有意义了。Study_Stellaris发表于2014-11-1913:35这里的意思是ADC【可以】在 irving800621 网友正在看 CCD图像传感器的应用 电磁兼容试验标准：浪涌冲击 神经控制系统（二） 含异常值的均值 答案 操作系统发展历史 (d) OVERCURRENT RELAYS AND CURRENT TRANSFORMERS - 240.100(A)(1) 多维数组 计算机科学及编程导论 第02集
