本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 TI 低功耗蓝牙技术与阿里云 IoT 智能生活开放平台 iLOP 的完美结合 直播回放: Microchip 安全系列28: 如何防止黑客入侵我的系统？ 直播回放：TE 带您解读物联网中的智能天线设计趋势及传感器应用案例 直播回放: 使用 DLP® 微型投影技术的 IoT 显示方案 直播回放：甘为AI大脑的顺风耳 数据结构 上海交大 SPC5 32位MCU 开发生态系统 2016 TI 杭州研讨会（下） 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 NXP LPC1768宝马开发板 第十九章 宝马1768——CAN总线 第十九章宝马1768——CAN总线开发环境：集成开发环境μVision4IDE版本4.60.0.0主机系统：MicrosoftWindowsXP开发平台：旺宝NXPLPC1768开发板19.1CAN总线简介19.2LPC1768CAN总线控制器介绍 旺宝电子 你来补充？总结零欧姆电阻的12种作用 我们经常在电路中见到0欧的电阻，对于新手来说，往往会很迷惑：既然是0欧的电阻，那就是导线，为何要装上它呢？还有这样的电阻市场上有卖吗？其实0欧的电阻还是蛮有用的。零欧姆电阻又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻，0欧姆电阻的并非真正的阻值为零（那是超导体干的事情），正因为有阻值，也就和常规贴片电阻一样有误差精度这个指标。以下总结了零欧姆电阻的一系列用法。1.在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。2.可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴 qwqwqw2088 stm32 nucleo l053 怎么用 stm32nucleol053怎么用stm32nucleol053怎么用新东东，学习楼主威武瞅一眼就走 左左凯 Ucos2.8 模板 Ucos2.8模板:(好东西喜欢，支持喜欢，支持好东西就要顶起来啊，顶啊支持.........谢谢!正需要这东东..downKANKANXIEXIEFIECHENGxiexie多谢楼主的提供，下载收藏。顶一个好东西，正是我想要的。。。拿去看看，给楼主顶一个帖子，算是对于楼主给大家做贡献的一个鼓励吧，嗯嗯，值得值得，希望楼主继续努力啊！加油什么型号的CPU zjw50001 第三篇 MSP-EXP430F5529LP的通用GPIO操作 一、通用I/O的简单操作参见MSP430X5XXdatasheet.pdf1.1I/O的简介特点：l多种复用和设置（即可控制是否输入、是否输出、是否接上拉电阻、是否接下拉电阻、是否可接受中断）；l独立的可编程的单独的I/o l输入或输出的任意组合 l单独配置P1和P2中断。一些设备可能包括额外的端口中断。 l独立的输入和输出数据寄存器 1.2I/O的简单配置MSP430的I/O的配置是用软件来实现的，是 shmily53 利用发热板与吹风枪手工焊接BGA芯片视频 附件是本人亲手制作的一个利用发热板与吹风枪手工焊接BGA芯片视频。跟大家分享一下以下是优酷链接利用发热板与吹风枪手工焊接BGA芯片视频待优酷审核好再把链接发出来！还没审核，LZ快弄弄 xuwangqing 网友正在看 人工智能中的哲学 缸中之脑 10.1 了解和比较高速模数（ADC）和数模转换器（DAC）转换器架构 3.5 I²C通讯简介 Geomeric Mali 游戏演示 LavVIEW程序结构设计 3 使用蒙特卡罗 SPICE 工具进行误差统计分析 Image Compression（四） UCD3138模拟前端（AFE）模块：触发EADC
