本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Optical thin film thickness measurement继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 应用的RF4CE协议的射频遥控器系统 STM32F7开发板上的TFT触摸演示 直播回放: Keysight感恩月示波器大讲堂 研讨会 : ADI 数字主动降噪耳机方案 智能电网安全保护技术 利用TI一流的LP8863-Q1 LED背光驱动器点亮您的设计 哪种触摸屏控制器最抗噪声——赛普拉斯Gen5 独步全球 适用于手机的WLAN解决方案 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向／刮水／后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法；里面自带pb例程；希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 软件开发经典书籍推荐（三）---《人月神话》 本帖最后由tiankai001于2015-2-2717:20编辑 软件工程领域影响最大的两本书之一《人月神话》作为软件工程的经典著作，《人月神话》的主要贡献是对软件开发过程的几个重要关键点，提出了独到的见解。 这几个关键内容就是： （1）提倡外科手术式的团队组织： （2）软件项目的核心概念要由很少的人来完成，以保证概念的完整性： （3）软件开发过程中必要的沟通手段； tiankai001 Cortex M3 CortexM3大约多少钱一块啊？CortexM3STM32的?批量还是零售?STM32101F6的=20RMB什么型号?对，STM32的，零售的，个人买。哦，谢谢 fengxin 【TI荐课】#TI 机器人系统学习套件（TI-RSLK）升级版# //training.eeworld.com.cn/TI/show/course/5630【TI荐课】#TI机器人系统学习套件（TI-RSLK）升级版# 打破传统 TInergy系列文章（四）：LCD 助推 LED 发展 TInergy是一个能源社区，社区中的人们相信技术创新使生活的方方面面更具效率，技术创新更是通向清洁、低价和可再生能源的桥梁。作为社区的一分子，德州仪器的能源专家将分享能源开发利用的新见解，使能源利用率更上一层楼，在降低能耗的同时，让人们享受更美好的生活。TInergy系列文章（四）：LCD助推LED发展 德州仪器 为什么我的LM3S5P31的输入定时器捕获抓取不了，各位能否帮我看看？ 定时器0B的初始化代码如下：SysCtlPeripheralEnable(SYSCTL_PERIPH_TIMER0);//使能Timer模块SysCtlPeripheralEnable(SYSCTL_PERIPH_GPIOB);//使能CCP1所在的GPIO端口GPIOPinTypeTimer(GPIO_PORTB_BASE,GPIO_PIN_6);//控制Timer0B捕获TimerConf lbk32 显卡散热解决方案 关于电子产品散热设计在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电 深圳市圳之星 网友正在看 EMS常用器件的原理和选型：MOV Varistor压敏电阻2 THE KNAPSACK PROBLEM- Example 指数值分布 Captivate - 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