本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Scanning electron microscopy继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 Stellaris LaunchPad入门讲座（三） 氮化镓功率器件及其应用 STM32无刷电机开发套件演示说明 TI 超声气体流量计量创新方案 高速和精密放大器，在测试和测量应用中实现卓越的系统性能 Atmel 8位AVR 产品概览 动手学深度学习V2 CapTIvateTM 技术硬件设计和抗噪声干扰设计快速指南 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード（ＬＥＤ）の測光方法－第１部：ＬＥＤパ.pdf 热门帖子 电车牵引电机铁芯市场占有率排名报告2025 电动汽车中的牵引电机负责将电能转化为机械能，用于推进车辆直线运动。电动汽车牵引电机用于混合动力汽车和电池供电的电动汽车。每个电动机内部都有一个固定的定子，转子在其内部旋转。定子由铜线线圈制成。当电流流过这些线圈时，定子中会产生旋转磁场，导致转子旋转。旋转运动基于一个简单的物理原理：磁铁中异极相互吸引，而同极相互排斥。电机铁芯由定子和转子组成，在电机内发挥着发电的关键作用。2025年01月恒州诚思（YHResearch）调研团队最新发布的《2025年全球及中国电车牵引电机铁芯行业头部企业市场 行业调研君 2025年全球焊接机器人市场深度调研及发展策略研究报告 全球焊接机器人（WeldingRobotics）核心厂商包括Fanuc、ABB等，前五大厂商占有全球大约40%的份额。亚太地区是全球最大的市场，占有大约60%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有大约20%和15%。据路亿市场策略LPInformation调研按产品类型：焊接机器人细分为：弧焊、点焊、其他按应用，本文重点关注以下领域：汽车&运输、电气&电子、金属&机械、其他本文重点关注全球范围内焊接机器人主要企业，包括：FanucABBYaskawaKUKAKa LPI路亿 寻求高频（50M或以上的）整流二极管！！很急 大家好，能帮我推荐一款高频（50M或以上的）整流二极管吗？？？！！寻求高频（50M或以上的）整流二极管！！很急SM-1XF16Re:寻求高频（50M或以上的）整流二极管！！很急 annezuo Driver studio 在VS2005下build出现问题 刚开始接触驱动程序的编写，想在winXP下用VS2005来写编写一些驱动，但是出现了一些问题。我安装那三个文件的顺序是这样子的：1。VS2005在D盘2。DDK（WindowsXPSP1DDK），装在F盘3。DriverStudio3.2完全安装了在C盘4。在DDKbuildsetting那里已经设置好了，并且从那里启动了VC5。从VC那里导入了VdmLibs.dsw（这时候出现了小插曲，说什么某些文件不支持VC＋＋project dqhhqd12 printf的问题，如下： 在KeilC中：floatf=4.215;printf(%6.2f,f);输出：4.21//前有两个空格请问如何printf输出004.21,即用0来填充，而不用空格填充？printf的问题，如下：printf只默认填空格,不填0要不LZ自己实现一个PRINTF?要不用sprintf();把浮点先转成一个char然后,自已再实现一个处理把空格替换成0 lihaifeng15 求助:如何做USB通讯(新手)!!! 我想把单片机采集的数据用USB传到电脑上.不知道如何下手.不知道具体的该怎么做,大致可以分几步.谢谢!!!求助:如何做USB通讯(新手)!!!第一步肯定是理解协议先做驱动的话，主要看45910四章能不能把过程说的详细些,应该分几步,怎么做,我是个新手在了解usb传输协议后，首先你要选取一个usb控制芯片，像飞利浦的pdiusbd12这样的usb控制芯片就不错，汇出电路图后就可以编程实现通讯了。 debiao668 网友正在看 N个框架知多少-LiteOS Framework Verilog和fpga 设备树实现RGB灯驱动 Randomized Selection Analysis PSpice 16.6新功能 物联网创新应用(智能牙刷) 100G / 400G 技术发展回顾 小波与滤波器组
