本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看： Cleanroom basics：introducing the issue of contamination继续观看 课时1：Teaser 课时2：Successful MEMS products：accelerometer 课时3：Successful MEMS products：microphone 课时4：Successful MEMS products：BAW 课时5：Case study：thermomechanical microactuator 课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination 课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy 课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors 课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me 课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon 课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors 课时12：CVD thin film growth model 课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond 课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid 课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation 课时16：Thermal evaporation：film formation and examples 课时17：Thermal evaporation in CMi 课时18：Sputtering：introduction and plasma formation 课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law 课时20：Sputtering：DC RF magnetron 课时21：Sputtering：ion target interactions 课时22：Sputtering：film growth and control parameters 课时23：Sputtering：examples 课时24：Sputtering in CMi 课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods 课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion 课时27：Film growth：stress in thin films 课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure 课时29：Introduction to lithography 课时30：Resist properties and exposure methods 课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function 课时32：UV lithography：direct writing and mask writing 课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication 课时34：UV lithography：mask based lithography 课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography 课时36：Electron beam lithography：tool overview 课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection 课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II 课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture 课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions 课时41：Electron beam lithography：resists 课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect 课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography 课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods 课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy 课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma 课时47：Theoretical concepts of plasma generation 课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources 课时49：Ion beam etching 课时50：Examples of etching processes for Sibased materials 课时51：Examples of etching processes for organic films and metals 课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications 课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching 课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath 课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths 课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach 课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst 课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement 课时59：Optical thin film thickness measurement 课时60：Optical surface profile measurement 课时61：Mechanical surface profile measurement 课时62：Scanning electron microscopy 课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement 课时64：Electrical characterization 课程介绍共计64课时，11小时13分5秒 微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院 本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成电路制造工艺，以教授半导体制造的基本原理和流程。 上传者：桂花蒸 猜你喜欢 Linux嵌入式开发 点9切图法在Android UI设计中的运用 Atmel于2014 CES展台直击 【CC1120评估套件指南】CC1120 Sub1G 开发套件动手实践 Atmel Studio完备的集成开发环境 用于前沿小型太阳能与通信电源系统的高能效方案 鲁棒控制理论 可以打字的机器人 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 Debug时能看出当前运行了几步吗? 之前使用Keil电脑模拟时可以看到现在走了几步、花了多少时间想请问CCS上也有类似的功能吗?还是说一定得用定时器?Debug时能看出当前运行了几步吗? CCS当然有，你用的那个版本CCS3.3版本下在Profile-clock菜单下，有Enable，view，setup等选项，选中Enble后在右下角有一个钟表样子的标志。CCS5.0以上版本（4.0版本没有用过，应该差不多）在调试模式下Run-Clock菜单下，功能选项会多一些，你应该能看懂的，选中Enble后好像也是在右下角 huybn5776 430初学，ccs体验和一些小问题 前面花了两天时间下载安装系统，还有各种软件。然后各种找资料，装CCS开始练兵。装ccs走了些弯路顺便说一说1.官网直接下载的是CCS在线安装包，但是家里铁通宽带有时候会自动跳IP（不知道是有短暂掉线还是别的原因），所以下载下载安装一直失败。加上安装界面没有进度条，长时间没动也不知道是在下载还是卡住了，然后干脆就关了。之后是找到WiKi上下了个离线安装包来装，问题解决。2.安装貌似只能C盘安装？？不知道有没在其他盘正常安装的。3.第一次打开要等他更新完成，否则ResourceEx 曾经in 我的大二，开始了 不知不觉，已经开学2周了，也就是半个月，原本在暑假定好的计划，一开学就变得不太现实。接待新生，上任部长，社团招新，还有选修课综合工程能力训练，完全把计划打乱，而又一直不在状态，计划落下一大堆，想想现在已经大二，大一的师兄，再也不能跟以前一样，什么也不管，想做就放心一起去尝试，该给自己一个更充分的安排。遂以拙手，敲以下文字，与大家共勉。现在是2014.09.18，在十月份前将滤波器的基本知识了解，知道如何选为自己设计的电路选电感。同时，利用周末，与课余时间，为协会的招新和 xcs101 STM8L测量脉宽 有做过STM8L测量脉宽的大神吗？求代码。STM8L测量脉宽顶起~~~~~这个不难吧，采用输入捕获的方式就可以实现了呀。 czx2014 UCOS官网上下载源码 为什么没有OS_CPU_C.C,OS_CPU_A.ASM,OS_CPU.H,OS_DBG.C这些关于移植的文件？是不是因为这些文件和底层移植有关系，不够通用才不提供，而转移到了网站port部分进行下载。求交流。UCOS官网上下载源码您好，请问这个问题怎么解决的呢？求帮助~~ 范小川 在STC89C58RD中可以用三角函数吗? 比如:Angle_AB=cos(WA*Rad)*cos(WB*Rad)*cos(JB*Rad-JA*Rad)+sin(WA*Rad)*sin(WB*Rad);在STC89C58RD中可以用三角函数吗?可以。只是精度和速度差了点。我把程序发上来请版主看看,算的不对,不知哪里错了.主要是后面三角函数计算的问题,搞晕掉了.代码太长，你就把问题说出来吧。算的不对,结果和图上量的不一样,公式我感觉应该是对的.主要是看一下计算代码:case16: bobo2021 网友正在看 人工智能中的哲学 缸中之脑 10.1 了解和比较高速模数（ADC）和数模转换器（DAC）转换器架构 3.5 I²C通讯简介 Geomeric Mali 游戏演示 LavVIEW程序结构设计 3 使用蒙特卡罗 SPICE 工具进行误差统计分析 Image Compression（四） UCD3138模拟前端（AFE）模块：触发EADC
