本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 单晶生长-MCZ与FZ法继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 HVI 系列: 掌握隔离门驱动器的稳健性 - CMTI 的深入研究 村田顽童爬坡 Stellaris LaunchPad入门讲座(二) 采用9S08LG32的汽车LCD仪表板设计 Atmel SAM D21 USB接口模块(一) 直播回放: <AVNET> TE Connectivity的智能建筑解决方案 - 传感和连接,智能楼宇设计的关键 Atmel 8位AVR 产品概览 EZ-BLE PRoC低功耗蓝牙模块介绍 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 基于MDK的STM32处理器开发应用 基于MDK的STM32处理器开发应用内容简介本书介绍了基于MDK的STM32处理器开发应用。全书共9章,分为4部分。第一部分为基础篇,在讲解Cortex-M3处理器结构的基础上,详细介绍了Cortex-M3处理器的编程模型、总线架构、存储结构、异常处理机制、Thumb-2指令集。第二部分为准备篇,介绍了MDK的使用方法和STM32V100开发板,是读者学习使用MDK进行STM32处理器应用开发的准备知识。第三部分为应用篇,介绍了STM32处理器的所有接口及其结构、特点和功能,并给出了所有相应 ytmitxihc PCB中有元件的部分引脚的网络丢失 画图用的是AD6.9,修改了原理图后,然后更新了PCB,发现有几个元件的引脚没有了网络,不知道怎么弄。PCB中有元件的部分引脚的网络丢失很明显,2,4,6的网络放置有问题。ad的网络号在水平放置时参考点是默认左下角,你这样放置的网络的参考点跟引脚的末端没有连接上,导入pcb肯定没有网络还真是啊,感谢楼上的朋友。原理图修改时电气连接没有连上elvike发表于2015-2-1513:26很明显,2,4,6的网络放置有问题。ad的网络号在水平放置时参考点是默认左下角,你这样 cwzdscs F28027用TM1628驱动共阴数码管,求解! 我的TMS320F28027用TM1628驱动共阴数码管,按照规格书的例子,地址没有错,但数码管不能显示?共阴地址是GRID5、GRID6、GRID7。我采用固定地址方式。0XC8地址不能显示,但0XCA地址能显示,真奇怪我用合泰的单片机就可以驱动file:///C:\\DOCUME~1\\ADMINI~1\\LOCALS~1\\Temp\\_A~_C_F`%IP6P74Q9KE%$%5.gif程序如下#includeDSP28x_Project.h#defineuchar chinaping 【晒样片】+THS4541高速差动 I/O 放大器等样片申请更新 1月22日发布的帖子http://bbs.eeworld.com.cn/thread-454962-1-1.html,今天更新一下:打开电脑,发现新的活动--免费申请TI样片,新春好礼相赠!链接http://www.eeworld.com.cn/huodong/201501sample/。必须支持,申请了下面图片选中的一些器件:之前调试锁相环的时候就看知道TI的THS4031(现行)100MHz低噪声电压反馈放大器,这次弄个更好点的HS4541(现行)高速差动I neufeifatonju CCS5.1.1.00031_win32能不能装64位的电脑上的? 德州仪器要在我校开免费送launchpad的揭牌仪式,老师把这个软件给我让我让同学回去装(CCS5.1.1.00031_win32),但是我们现在电脑大多数win64位的,软件肯定能装成功,但是想问下到时候连launchpad会不会驱动程序错误啊,有没有64位的ccs软件,可以给launchpad用的?十分感谢。ps:装ccs时候有个选择,是不是只要选msp430就行了,还是所有的软件都要勾选?CCS5.1.1.00031_win32能不能装64位的电脑上的?可以的不会的,放心装吧如果 wanzhuanxiaok 8位处理器怎么接16位A/D? 板子上只有8位的数据输入口,想用16位A/D的话有什么办法啊?8位处理器怎么接16位A/D?16位AD很正常呀,可以用2组IO去读取数据,串行的更简单啦~楼上说的对。不过看楼主的意思是想用CPU的数据总线了。很多16位数据的AD都有很多数据读取方式,比如AD7656,AD7606等,可以选择16位并口,8位并口,SPI口等模式。建议你详细看一下你的AD的数据手册,没准儿也有8位数据并口连接方式呢。如果没有只能用IO模拟了,不过处理起来就不如总线方便了楼上正解 JasonnLee 网友正在看 语音识别概述 杂质半导体 为什么学习Linux开发 定向耦合器2 状态、状态空间、状态空间描述 kthread_worker:把内核线程当工人? 逻辑代数公式 攀墙机器人VertiGo