本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: CVD原理-2速率继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 TI 基于GaN 的高频(1.2MHz)高效率 1.6kW 高密度临界模式 (CrM) 图腾柱功率因数校正 (PFC)转换器的应用介绍 如何突破时域和频域测试的壁垒 直播回复: TI CapTIvate - MSP430™电容触摸开发入门 结合罗姆传感器和无线技术的产品演示2:技术展示 TI 电机驱动芯片最新技术优势以及应用 Deep Learning Theory(台大李宏毅,中文) 开关模式电源转换器补偿简单易行 KW41作品分享 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向/刮水/后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法;里面自带pb例程;希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 ZIGBEE-ZSTACK协议栈中UART的两种模式 协议栈中UART有两种模式:1、中断2、DMA对于这两种模式具体运用在哪一步,纠结了很久.通过UART配置结构:typedefstruct{uint8*rxBuf;uint8rxHead;uint8rxTail;uint8rxMax;uint8rxCnt;uint8rxTick;uint8rxHigh;uint8*txBuf;#ifHAL_UART_BIG_TX_BUFuint16txHead wateras1 学Verilog的进来看看 小弟刚开始学Verilog,希望各位大虾多多指点,有好的资料一起分享哦学Verilog的进来看看大家顶哦收藏。。昨晚网速太慢没有传上去哈,有用的就下载吧还有一个视频,如果需要的话留下QQ,我给你传,或者去zlgmcu下载也行,希望大家多多交流哦谢谢哈,我去看看还有一点资料咋没有人跟帖呢??????????????哇资料集锦顶下回复11楼很坏的帖子谢谢哦。。。。。。。。。。。。。。。非常感谢哦不错,资料很多!学习只能拼命回复挣点了楼主不厚道,我是新新 很坏 运放型号简介[转帖] CA3130高输入阻抗运算放大器IntersilCA3140高输入阻抗运算放大器CD4573四可编程运算放大器MC14573ICL7650斩波稳零放大器LF347(NS)带宽四运算放大器KA347LF351BI-FET单运算放大器NSLF353BI-FET双运算放大器NSLF356BI-FET单运算放大器NSLF357BI-FET单运算放大器NSLF398采样保持放大器NSLF411BI-FET单运算放大器NS linda_xia 【N32WB031-STB 开发板评测】2-蓝牙透传测试 【N32WB031-STB开发板评测】2-蓝牙透传测试测试项目N32WB031-STBV1.0蓝牙透传测试环境开发板:N32WB031-STBV1.0开发环境:MDK手机蓝牙APPMDK版本:5.36外设资源:芯片自带蓝牙功能N32WB031蓝牙简介N32WB031采用32位ARMCortex-M0内核,最高工作主频64MHz,支持BLE5.1,发射电流4.2mA,接收电流3.8m 宜城龙山 又多又全的射频开发板IOTZTB-DK006 协议多板子多,协议支持低功耗蓝牙、ZigBee、Thread和其他基于IEEE802.15.4的网络应用,板子数量不用说了,下边这些全部加一起是一套。https://www.nxp.com.cn/products/wireless/bluetooth-low-energy/iotztb-dk006-advanced-development-kit-for-k32w061-and-jn5189-88:IOTZTB-DK006又多又全的射频开发板IOTZTB-DK006大佬,需要I littleshrimp 【Follow me第二季第2期】任务汇总 【Followme第二季第2期】任务汇总1、写在前面大家好我是Ject,很高兴可以入围并参加这次Followme第二季第2期的活动,感谢EEWorld、感谢得捷能给这个机会完成所有的任务,其实任务早就做完了,但是这个合集的帖子没弄完,一直拖到今天。视频介绍确实对于我这么一个对剪辑视频有恐惧的人来说有点难,最后还是硬着头皮录完了,(环境声音太吵,录音和录屏分开了,导致视频里面又加了一些别的片段,所以把整件事情都弄复杂了)第一次做这种任务。2、物料介绍主控:这次 JectXie 网友正在看 Introduction to Analog Design (6_6) 神经信息处理技术(二十) 摄像头数据流DVP接口协议 第十四章 第2讲 图像处理在医学中的应用 内容简介 通过菜单执行Skill命令及快捷键设置 我的第一个Linux驱动-完善chrdevbase驱动 basic cmos device physics(6)