本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: CVD概述继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 计算机科学速成课 信号完整性及高速数字电路设计 数字图像处理(MATLAB)山东大学(江铭炎) 直播回放: TI无线产品更新:Wi-Sun标准助力智慧城市建设 直播回放 : 无线技术改变智能生活 带上这家伙可以隔空打字,从此键盘是路人~ PMSM控制技术:功率级 - 第3章电机控制电子实验室 TI SensorTag创意设计视频集 热门下载 [资料]-JIS C2315-2-2010 电气用途的硬化纤维.第2部分:试验方法.pdf [资料]-JIS C8119-1-1999 放电灯具的镇流器(管状荧光灯除外).第1部分:一般要求和安全要求.pdf [资料]-JIS C5965-3-1-2011 光ファイバコネクタ光学互換-第3-1部:シングルモード光ファ.pdf [资料]-JIS T1305-1985 直观式血压监视装置.pdf [资料]-JIS F7304-1996 造船.16K青铜角阀.pdf [资料]-JIS B8224-2005 Boiler feed water and boiler water-Testing methods.pdf [资料]-JIS W0601-1990 Aerospace -- Pipelines -- Identification.pdf [资料]-JIS Z 3264:1998 Copper phosphorus brazing filler metals.pdf [资料]-JIS T3233-2005 静脉血样采集用一次性真空容器.pdf [资料]-JIS B8378-2-2000 气液动力.压缩空气润滑器.第2部分预定列入供应商资料中的产品主要特性的测定试验方法.pdf 热门帖子 视觉定位在焊接机器人中的作用 随着制造业对精度、效率和自动化程度的要求不断提高,焊接机器人在现代工业生产中扮演着越来越重要的角色,广泛应用于汽车制造、工程机械、家电等多个行业。而视觉定位技术作为焊接机器人不可或缺的关键组成部分,极大地提升了焊接过程的精度、效率与智能化水平。视觉定位的核心功能焊缝识别与跟踪视觉定位系统通过工业相机或激光传感器实时捕捉工件表面图像,识别焊缝的位置、形状与尺寸。结合焊接路径规划,机器人能够精准跟踪焊缝,即使在复杂曲面或工件发生轻微偏移的情况下,也能保持稳定的焊接质量。 北京创想智控 求f28335控制无刷直流电机代码 刚接触DSP不到一个礼拜,我用的是合众达公的开发板SEED_DEC28335V1.4和驱动板SEED_BLDCV1.2,控制无刷直流电机转动,带位置传感器速度单闭环,能转起来就行。我自己弄了好久都没弄好。想参考一下能运行的代码学习学习。位置传感器信号经过驱动板后转换发送给开发板上电机编码盘接口上面是EQEP引脚。时间紧迫,所以想先学习下现成的代码,先交差,以后再好好研究。大神们有木有代码发个邮箱呀122439124@qq.com求f28335控制无刷直流电机代码 z00291 新手DSP提问 数字调音台上都用什么型号和类型的DSP芯片啊。比如是用定点还是浮点的,多少位的,希望大神们指点一二。新手DSP提问这个要看指标,专业的数字调音设备都是用的非常高端的器件,DSP也不例外。高保真音频数据流的实时处理需要很强的浮点运算能力。山寨货,另当别论。直接上6678吧,评估板也不贵,399个美刀,128Gfps,够你玩了吧谢谢两位了 ILLTT 基于MSP430G2553的LCD1602问题,求教 这是一段MSP430G2553做出来的LCD1602的字符循环显示程序,有两个问题,第一个是现在字符循环速度太快了,怎么把循环速度改慢;第二个问题是,怎么改能去掉循环显示,只在屏幕上显示不移动的字符,在线等,谢了。主程序#includemsp430G2553.h#includecry1602.h#defineucharunsignedcharuchar*s1=mmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmm;voidmain(void){WDTCTL= 35646016 这个活动虽然过去了,但是50W美金的奖金还是值得一提的! 偶然遇见了这个活动,过期的:http://www.intel.cn/content/www/...arable-contest.html看到了50W美金的奖金,冒出了鼻涕泡泡于是抱着八卦心理,看了看获奖作品然后我觉得坛子里很多人都拥有冲击50W大奖的能力仅仅缺少一点点包装不知道大家怎么看?这个活动虽然过去了,但是50W美金的奖金还是值得一提的!本帖最后由jameswangsynnex于2015-3-319:49编辑智商不够,等元芳发表看 soso 485总线应注意问题 查看资料看485总线需要注意的问题主要为以下几点:1、错误状态保护:也就是用上下拉电阻保持空闲时的状态,max485有此功能2、过电压保护:2个二极管连接到电源5/0V,一般数字ic都有这个3、静电放电保护(esd):安规电容连接到保护地,max485esd型号有此功能4、雷击保护:用放电管或者放电间隙5:总线匹配:一般来说在差分端口A/B间接个120欧的电阻,效果显著.但是功耗就大了.我公司总工说还可以用电容来实现,俺不懂.还望大牛指点!6:防雷击和静电保护:可以用X030和P6K 123456ZJ 网友正在看 生成和合成RTL Linux音频驱动实验-开机自动配置声卡与mplayer移植 proteus入门到精通12 第7课 系统时钟和UART实验 图像分类 - 线性分类I 第五章 第9节 RGB彩灯实验--硬件设计 汽车功能安全简介以及功能安全应用示例