本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 设备与工艺继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 具有Qi无线充电功能的智能篮球 真人秀版晶体管是如何工作的 直播回放: Microchip - 为什么选择FPGA,而非MCU? MPLAB代码配置器实验5:配置ADC及FVR 平板示波器使用方法视频教学 EEWORLD DIY——低功耗蓝牙、USB双模机械键盘灯效演示 同步降压控制器 MCP19035 评估板介绍 Haiwell海为物联网云HMI快速入门视频教程 热门下载 [资料]-JIS C2315-2-2010 电气用途的硬化纤维.第2部分:试验方法.pdf [资料]-JIS C8119-1-1999 放电灯具的镇流器(管状荧光灯除外).第1部分:一般要求和安全要求.pdf [资料]-JIS C5965-3-1-2011 光ファイバコネクタ光学互換-第3-1部:シングルモード光ファ.pdf [资料]-JIS T1305-1985 直观式血压监视装置.pdf [资料]-JIS F7304-1996 造船.16K青铜角阀.pdf [资料]-JIS B8224-2005 Boiler feed water and boiler water-Testing methods.pdf [资料]-JIS W0601-1990 Aerospace -- Pipelines -- Identification.pdf [资料]-JIS Z 3264:1998 Copper phosphorus brazing filler metals.pdf [资料]-JIS T3233-2005 静脉血样采集用一次性真空容器.pdf [资料]-JIS B8378-2-2000 气液动力.压缩空气润滑器.第2部分预定列入供应商资料中的产品主要特性的测定试验方法.pdf 热门帖子 4月11-13日—机床展|2025常州工博会欢迎你! 4月11-13日机床展|2025常州工博会欢迎你!关于展会CZIE经过12年的精心培育,得到当地政府部门及各大行业协会的鼎力支持,形成了机床与智能制造技术展、工业自动化与机器人展、激光切割与焊接设备展以及刀具展四大主题展的工业全产业链一站式采购平台。工业设备行业风向标,开拓市场新活力全面推动常州高质量发展走在前列,聚焦世界工业和高端装备制造业领域最新技术与成果,对接整合全球资源,面向智能制造、机床、5G网络、人工智能、云计算大数据中心等新型数字基础设施发展趋势,打造工业 13419986391 话说mini-SATA mSATA(mini-SATA)是迷你版本SATA接口,外型和电子介面与miniPCI-E完全相同,但电子信号不同,两者互不兼容。中文名:迷你版本SATA接口外文名:mSATA别称:mini-SATA公司:SATA协会分享概念mSATA图片图册5张msata是SATA协会(SerialATAInternationalOrganization;SATA-IO)开发的新的mini-SATA(mSATA)接口控制器的产品规范,新的控制器可以让SATA技术整合在小尺寸 Sur 初学者请教,图中的1、2、3代表什么 初学者请教,图中的1、2、3代表什么\0\0\0eeworldpostqq初学者请教,图中的1、2、3代表什么代表此IO不同的模式,你可以根据的自己的需要,进行设置 尘海月 为何学C2000的人这么少? 最近要用到2802X才学这个,发现学的人比较少,几个论坛大多都是12年13年发了点帖子,后面就不多了,现在已经被M3M4搞成这样了么。。。。为何学C2000的人这么少?我对这种控制器是没啥兴趣,除非工作中用到才会学,不适合业余选手玩。主要是应用在控制领域的,我对这个领域也没啥兴趣,我还是比较喜欢ARM,功能多,更具可玩性。C2000属于小DSP,我觉得主要的原因是它必须使用TI自家的工具去编译和开发,不像ARM这种通用指令集。而且性价比没有ARM高。目前正在用DSP。 still89 很着急的问题,希望大家帮忙 这是弹出的第一个对话框点击确定之后就这样,再确定IAR就关闭了哪位大虾给指点指点啊,很着急的问题,希望大家帮忙卸载重装一下试试应该是IAR的问题吧,,,重新装一下试试很有可能是破解不成功本帖最后由hanwenli123于2014-11-2009:09编辑 目前找到的问题就是出现这个窗口的时候,是在向watch窗口添加要查看的变量的时候,面那个变量需要与硬件结合使用,应该是当时没有协调好确实是软件的问题,换了个版本现在 hanwenli123 从名称看电容在电路中的作用 本帖最后由dontium于2015-1-2311:20编辑电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件,它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义,有助于我们读懂电子电路图。1.滤波电容:它接在直流电源的正、负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑。一般常采用大容量的电解电容器,也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。2.退耦电容:并接于放大 模拟IC 网友正在看 嵌入式Linux防火墙产品设计 中 Isolated DC-DC Converters, Part 2 智慧路灯设备开发 数据流编程基本概念 直播回放 免疫优化算法在物流配送中心选址中的应用 TI 中功率音频功放设计概况 自动驾驶机器学习的兴起(Sacha Arnoud .Waymo 技术总监)