本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 离子注入原理-3继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 X-NET在Allegro多点PCB等长设计中的应用 PIC®单片机与LED驱动及控制相关外设介绍(上) 树莓派4的开箱和组装 PI 电源小课堂: 1250V 高压氮化镓芯片 PCB设计流程规范 24V, 480W 高效率 AC/DC 工业电源参考设计 赋予旧的电机新的技巧 飞思卡尔胎压监测解决方案 热门下载 浅谈检测/校准用软件的可靠性验证 基于C8051F激光器驱动电源仿真与设计 8098单片机与免提语音芯片MC34118的接口 AVR单片机+CPLD体系在测频电路中的应用 Altium Designer原理图库 接口器件.SchLib 模块原理图 MK_可编程设计范例大全.pdf 各种排序算法的比较 Sprint-Layout V5.0免安装中文版 JIS K0128-2000 Testing methods for pesticides in industrial water and waste water.pdf 热门帖子 模拟音频求助 本帖最后由dontium于2015-1-2313:12编辑求助:我正在设计一款模拟通话系统,但是设计出来后低噪比较大,现在正对着一点的改进无从下手,希望有模拟音频高手指导一下。模拟音频求助本帖最后由dontium于2015-1-2313:12编辑说的不明确。回复楼主Cybrog的帖子有做带通滤波了么?回复楼主Cybrog的帖子无线还是有线的?数字还是模拟的?干扰?发一个看看帖子时间准不准能否上电路图,电源怎么处理的? Cybrog 这个过零检测可以实现两个方向的过零检测不?工作原理是怎样的 这个过零检测可以实现两个方向的过零检测不?工作原理是怎样的这个过零检测可以实现两个方向的过零检测不?工作原理是怎样的过零检测的方案很多芯片时代,现在已经有公司有过零检测芯片,隔离和不隔离的都有是两个方向都可以。因为j无论是正半周还是负半周,光电动作发生在电压下降过程。这个周期两个半波,有也就是100Hz 你有推荐不 我怎么感觉用光耦加电阻就可以。过零的时候被检测的信号上拉是高电平,不过零的时候,光耦导通,被检测的信号就是低电平。。 推荐什么 QWE4562009 【求助】帮我看看这是什么原因的错误 Error:SegmentDATA16_C(size:0x4faalign:0x1)istoolongforsegmentdefinition.Atleast0x418morebytesneeded.Thepro××emoccurredwhileprocessingthesegmentplacementcommand-Z(CONST)DATA16_C,DATA16_ID,DIFUNCT,CHECKSUM=E000-FFDF,whe 小牛b zigbee发展趋势 同志们,请谈谈你对zigbee发展趋势的认识,我老是感觉,概念炒的挺火,实际成功产品或者项目却很少。也许是我孤陋寡闻,借此机会,和各位请教一下,有一说一。期待大家的回复。我的邮箱是ecgwang@163.com。zigbee发展趋势怎么没有理我呢?我也想了解!!刚刚接触ZIGBee我的邮箱lstf_0@yahoo.cn刚刚接触ZIGBee,但是我觉得市场应该很大的,不过现在的WIFI-MESH技术也在进展啊 ecgwang (急切求助)CE5.0环境下测试PDA碰到同步及网络连接问题汇总(在线等答案)。。。 大家好,向大家请教几个问题,刚接触CE5.0环境下编程,碰到几个环境配置方面的问题:环境是C#.Net2005(CE5.0);硬件是PDA及PDA跟电脑进行连接的数据线;安装的ActiveAsync版本是4.5和4.0;安装的SDK是Mobile5.0ForPocketPC;设备仿真程序是也是5.0版本;虚拟网卡装的VirtualPC2007;从上周末开始搞环境,搞了好几天,还没搞定很郁闷,汇总下遇到的问题,请大家讨论一下:PDA主要功能是刷条码,然后通过WebServic zhfxuyg 微波技术与天线(第4版) 微波技术与天线(第4版)从路的观点出发,较为系统地沦述了微波技术与天线的基本理论与基础知识。在编写时力求去繁就简,深入浅出,这样既保持了知识结构的完整性,又为非电磁场专业的学生或其他人员学习微波技术与天线知识提供一条简捷的通道。http://download.eeworld.com.cn/detail/sigma/623301微波技术与天线(第4版)好,非常感谢 arui1999 网友正在看 第一章-09-数据类型-整型 老POS系统的缺点 3.4 LabVIEW FPGA 第一个上板例程 Overvoltage protection in automotive audio applications 典型操作系统类型 物理系统的响应特性(十) RT-Thread Nano-线程创建1