本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: CVD原理-1过程继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 VICOR 高性能电源转换研讨会 (2019.11) Tektronix : 您所不知道的示波器使用技巧 什么是区块链?什么是去中心化? HVI 系列: 高功率密度和高效率适配器的设计考虑 直播回放: TI DLP® 产品赋能工业光控领域与创新 直播回放: 基于Source-down技术的全新英飞凌MOSFET,有效提升功率密度,肉眼可见 How To Read an Academic Paper TI 智能音箱方案全解:音箱设计都“听你的” 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード(LED)の測光方法-第1部:LEDパ.pdf 热门帖子 求助,关于fat文件系统--在线等 写了一个fat16文件系统的格式化程序,但是写到闪存上后,总是识别不出来是个文件系统。使用K9F2G08X0闪存,256M,2048块,每块64页,每页2048+64字节请高手帮忙看看这个程序错误在哪里?#ifndef__FAT_h__#define__FAT_h__#defineStart_Head0x0000//起始磁头;#defineStart_Sector0x0000//起始扇区; wangp6582 MPLAB ICD2無法工作,請教 我用MPLABV7.52連接ICD2時,報錯,錯誤代碼是ConnectingtoMPLABICD2...ConnectedICD0133:Firmwaredoesnotsupportcommand(0x7).ICD0082:FailedMPLABICD2operationMPLABICD2Ready請問該怎麼弄,上一次用還是好好的呀?MPLABICD2無法工作,請教重新配置一下ICD2它会自动再下一个适合的Firmware好像是你的连接 xwj1111 51单片机中push的问题 正在学单片机书中讲的是:push后面的操作数只能是直接寻址方式如:push30HpushACC还说:pushA不对,也就是操作数不能是寄存器寻址可书中的例子中却多次出现:pushA请问是不是书上印错了51单片机中push的问题A/Acc就是一个地址还说:pushA不对,也就是操作数不能是寄存器寻址这个和你的汇编器有交,好像KEIL里只认ACC其它的汇编器另当别论 xue948 元件库,高手请 请问元件93C56A,继电器,ULN2003,光电耦合器PC817,三\"8\"数码管在哪个库里面?义隆单片机EM78P447ASP在库里有吗?元件库,高手请怎么说~这些我们都有能供应~联系电话:0754-4477029Re:元件库,高手请不知道你是用哪个软件,是99还是DXP???Re:元件库,高手请你可以搜索看.PC817好像是没有的,你可以用TL521代,93C56的应该在SST或ATMEL这两个库找看看,ULN2003可以搜得到.义隆单片机EM78P447AS xiaoyuanlu 帮忙看看问题出在哪? 首先感谢蓝眼狐的热情帮助,串口还没调好;帮忙看看下面简单的问题描述:AT89C2051单片机程序:ORG0000HAJMPMAINORG001CHMAIN:SETBP1.2;P1.2控制RS485的使能端PUSHPSWPUSHACCMOVTMOD,#20H;定时器方式2,自动重装初值计数MOVTL1,#0FDH;查表得到,波特率设为9600bpsMOVTH1,#0FDHSETBEASETBTR1MOVPCO xuzongjin 定时、计数、串口通讯和为一体怎么就是无法实现串口通讯? 帮忙参考以下代码哪里有不当之处?现在出现问题是发送3BH就会显示000000//unsignedcharC=(5000(us)/1.085);//unsignedcharTH=(65536-C)/256;//unsignedcharTL=(65536-C)%256;#defineTH0xfd//5ms#defineTL0xfdvoidSerial(void){SCON=0X50;TMOD=0x20;TH1=0XFd; 高手中的高手 网友正在看 按键输入实验-驱动验证与调试 Layout软件操作界面及常用设置介绍 由系统函数零、极点分布决定频响特性 自动控制原理0-2 实战篇_VGA彩条显示实验(第二讲) 控制功能设计2:C口输出 电容传感器与压电传感器 Class AB多媒体音箱放大器