本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: CVD原理-1过程继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 开源力量 linux内核源码研读与实战演练 [高精度实验室] 接口 : (7) 信号调节与优化 如何构建嵌入式安全系统 AVR单片机入门——零基础学AVR单片机与C语言技术 ST MEMS传感器应用演示视频 Atmel Studio 6.2 开发工具中的优化调试器 MWC2015世界移动通信大会: 虹软多媒体技术解决方案 MCP8024简介 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 开放式数控铣床的人机界面 开放式数控铣床的人机界面该怎么做啊?应该有哪些具体的功能?不懂啊.....开放式数控铣床的人机界面upupupupupup找个现成的数控系统控制面板仿制下就好。面板区可能包括,一个用于演示加工工件、刀具,模拟走刀轨迹的显示区(可能的话可以把三维的几何仿真加工做进去)其他地方比如三坐标显示,常用功能按键,如数字与指令(这些如果在键盘上能搞定的话可以省掉,有触摸屏的话也可以做上去)一些的常用的、在加工过程中可以人为设置的控制指令等。当然,可以把G代码编写和仿真也放进去(如果不是 avrilkaso 论坛里有天喻信息或北京支付通的朋友吗 武汉天喻信息http://www.whty.com.cn/北京海科融通支付服务股份有限公司论坛里有天喻信息或北京支付通的朋友吗不知道帮顶 lidonglei1 MSP430F415 在 LCD 空调红外遥控器中的应用 空调红外遥控器是通常由两节碱性电池供电,通过38KHZ红外载波调制与挂机或者柜机单向通讯的便携式设备。由于其成本低廉,低功耗等特点不仅在空调,还在其它家电及玩具等领域得到了广泛应用。基于便携及电池供电的要求,系统的超低功耗及可靠性设计是首要目标之一。本文针对应用中对低功耗,高集成度的要求,采用MSP430F415超低功耗MCU,实现按键扫描,LCD显示,红外发送等完整功能。目录1空调遥控器简介.................................. Aguilera c2000的RTDX应用程序调试 RTDX测试DSPTarget传输数据到PC机:a)创建工程,编辑源代码(.c/。asm),加入头文件(.h),库文件(.lib)以及链接命令文件(.cmd)b)添加修改具有实时数据传输的RTDX语句包括:spanstyle=line-height:1.5;/span#includertdx.h;RTDX头文件(rtdx.h)RTDX_CreateOutputChannel(ochan);定义一个全局的PC机数据输出通道,通道 Aguilera Altera嵌入式计划 今天在EEWORLD首页看到“Altera嵌入式计划”这篇文章,仔细的看了一遍,感觉新技术不断发展带给我们的机会也是很多。原文内容如下:一年前Altera宣布获得了MIPS架构授权,随后其竞争对手Xilinx宣布与ARM合作。就在业界默认两家公司将分别成为MIPS及ARM在FPGA领域的“代表”后,Altera于近日公布了其最新的嵌入式计划,打破了业界的猜测:Altera的嵌入式合作伙伴中包括了ARM、MIPS以及Intel,涵盖了所有主流的CPU架构商,从规模来看,已远超X yzl624358 现代滤波器理论书与现代电子电路书 给那些穷吊死的福利,我可是不惜我的名誉弄得哦现代滤波器理论书与现代电子电路书华为靠谱资料华为书籍华为华为书籍感谢分享。谢谢分享!谢谢无私分享! GOD-ONE-DROP 网友正在看 编译项目 低失真运算放大器的设计 3 进阶基因演算法 3. 格雷编码 Sensing and Monitoring – Data Collection, and Devices 存储器系统设计(八) 触发器概述 第1周作业list Allegro软件View菜单下的每个命令的具体含义是什么呢?