本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 硅的热氧化-3DG模型继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 三菱FX系列PLC教程 直播回放: 使用 NI CompactDAQ 和 LabVIEW构建基于传感器的测试系统 研讨会 : 用于感测应用 带可配置信号链元素的新型 MSP430™ MCU 读懂MOSFET数据手册 CES 2015焦点: 全新的Atmel Qtouch Surface平台 具故障保护功能的高功率、升压 / SEPIC / 负输出 DC/DC 输出转换器 趣味电子技术史话:白炽灯到底是谁发明的? TI SensorTag创意设计视频集 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 Debug信息不能正常显示? 本人是个驱动程序的初学者,写了一个简单的NT驱动例子,在其中使用KdPrint输出一些信息,但是信息不能正常显示.我使用的是XP,使用注册表的方式在HKEY_LOCAL_MACHINE\\SYSTEM\\CurrentControlSet\\Services子键下创建一个新的子项HelloDDK,再创建上相应的键值:DisplayName(REG_SZ):HelloDDKErrorControl(REG_DWORD):0x00000000ImagePath(REG_ sunjunjie 谁能给个用89s52单片机的测方波占空比的c语言程序啊?在此叩谢!十万火急啊 谁能给个用89s52单片机的测方波占空比的c语言程序啊?在此叩谢!十万火急啊谁能给个用89s52单片机的测方波占空比的c语言程序啊?在此叩谢!十万火急啊我邮箱zhang.6466@163.com直接要源码,不是好办法方法:定时器,计数器。尝试就知道了。频率高不高?低频可以把这个方波接到INPUT管脚上,然后写个循环去查询管脚电平,打表,然后掐一个时间段计算具体上升沿、下降沿时间 joyhong GPS导航失灵“导”入歧途 前不久,车行外地,中途迷路了。于是启动GPS汽车导航,当时,按照GPS指的线路,开车过桥,谁料车开到河边才发现,桥断了。只好改路前行,这一改,却多走了600公里“冤枉路”。 虽然,近几年,随着国内私家车保有量的大幅提升,GPS车载导航设备,已在地理信息服务、城市导航、自驾远游等方面“初显优势”。添置车载导航仪,也成为许多车友的时髦,但GPS并非一劳永逸,地图软件数据的更新不够快,花费不菲的车载导航仪变成“摆设”。GPS导航失灵“导”入歧途尽信书不如无书就算是大价钱买到的正版大地图,也 征服 既然阿凡达那么火热,咱也看看其中3D显示(二) 《阿凡达》中人类总部对潘多拉大树的3D影像模拟是对物体全真显示的高科技应用。随着3D显示产业的兴起,这将离人们不会太远。在CES拉斯维加斯会展中心,整个3D电视展区占据了中央大厅最多的位置。中日韩厂商在这一领域纷纷使出了绝杀。做为领军者,索尼CEO斯金格在新闻发布会上甚至直接以3D影像形式上台演讲。索尼将加速推出一系列的3D家庭娱乐产品,包括液晶电视、蓝光播放机、笔记本电脑以及摄像机和照相机等等,希望构建一套3D影像的家庭环境。而同样以推3D影像平台为战略核心的还包括韩国三星,该公司 clark 三极管应用从入门到精通---三极管资料全收录 三极管应用从入门到精通---三极管资料全收录说起三极管,搞电子设计的一点也不会陌生,但是说起三极管的特性,尤其是三极管的放大作用和原理,估计很多人都会说:比较复杂,不大容易搞懂,尤其是在模拟电路学习的时候,三极管的放大电路原理、种类、放大特性分析不光是重点,还是难点。三极管的应用是非常广泛的,除了我们都知道的放大作用外,三极管在电路中还有很多用途,例如可以做电子开关,功率驱动等等。EEWORLD下载中心从数千种三极管资料里面,把三极 tiankai001 不可或缺的要素!让快充设计变简单 随着5G、工业、数据中心、汽车和智能家居领域对电源需求增加,快充市场越来越火热。成为Qorvo基础设施与国防产品(IDP)部门的一部分的Active-Semi,在电源管理和智能电机驱动集成芯片方面的领导者,推出了模块化电源产品。该电源产品包括了智能电机控制、模块化供电PMU、功率损耗保护、电池管理和DC/DC转换器。具体来看一下Qorvo alan000345 网友正在看 手把手教你学51单片机与Proteus第五讲数码管的静态,动态显示原理与编程下 Median Filter 瑞萨电子触摸键解决方案演示 AVAILABLE FAULT CURRENT - 110.24(A) AND (B) 静态误差(四):系统类型与静态误差的关系 汇编语言程序设计(六) PSpice最坏情况分析 20131022162010