本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 气相外延-2原理继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 ARM研发部门Fellow Rob Aitken博士讲解FinFET技术 Linear and LDO regulators and Switch Mode Power Supply Tutorial 随机信号分析 Python零基础从入门到精通全套教程 升压变换器的输出电流精确限流方案 CES 2015焦点: Lenovo Yoga 3 和 maXStylus的产品演示 Atmel AVR技术的历史 Microchip MPLAB X IDE 任务列表功能 热门下载 电源入门小知识 微机原理与接口技术课程设计题目详细要求 一种模拟电路故障诊断方法 物联网汇总 Telit-GSM-GPRS-CDMA-WCDMA-Modu 华为硬件工程师手册 MFRC522中文手册 实用电子元器件与电路基础 (施瓦茨) 10个常见的镜头术语 ANTENNA NEAR FIELD 热门帖子 人体红外传感器的基本工作原理 如图,人体红外传感器的基本工作原理。求大神指教图中c1、c2、c3、c4、r1、r2、r3、r4及两个运放组成的带通滤波器的基本原理(通带频率约在0.1hz-10hz间)同时为什么要加Vm呢?人体红外传感器的基本工作原理求指教啊恕我愚昧,对模拟电路不算太熟,先发表下自己的看法,我看不出来这些器件是怎么组成带通滤波的。我感觉这就是一级放大,再加一级比较,第一个运放是用作同相比例放大,第二个运放是个比较器,加VM是为OP_2O提供基准电压,再与后面的Vh和Vl组成双门 mculpcstm 【TI首届低功耗设计大赛】微型LCR测试仪-硬件篇之二 本帖最后由snoweaglemcu于2014-11-2200:42编辑 欢迎大家回来,这篇小文将要描述的是微型LCR测试仪的信号源部分。上图是测试仪的信号源部分原理框图。信号源核心部分是一个5阶开关电容滤波器,参数很多,我们关心的最重要的是Clock-to-CornerRatio,在这里为100:1,简单说,如果我们想要输出1kHz信号,那么CLK即为1kHz*100=100kHz首先,单片机由TA0_CCR1输出信号频 snoweaglemcu MSP-EXP430FR5739开发板基本资料 附件中都是MSP-EXP430FR5739的基本资料,来自TI官网,熟悉TI官网找资料的路过就可以了 MSP-EXP430FR5739开发板基本资料谢谢楼主分享请问楼主用的是哪个版本的IAR,里面有有关MSP-EXP430FR5739这个型号没啊?能不能上传个啊!求大腿啊!我用的是最新版的5.30。涉及版权问题不便上传。建议google搜索力杰电子回复板凳405289282的帖子MSP-EXP430FR5739的基本资料,来自TI官网,熟悉TI官网找资料的路过就可以了熟 fannian122333 有熟悉DM6437的吗?本人刚学,想多请教 在6437的例程中看到这么一段,好像是定义I2C相关引脚的,没查到依据,没搞懂什么作用#defineI2C_GPIO_GROUP_0(0x38|0)#defineI2C_GPIO_GROUP_1(0x38|1)#defineI2C_GPIO_GROUP_2(0x38|2)#defineI2C_GPIO_GROUP_3(0x38|3)#defineI2C_GPIO_GROUP_4(0x38|4)# linxigjs 低ESL电容器减少贴装面积设计攻略 前言近年来,以智能手机为代表的小型移动设备中,除了电话功能外,增加了数码相机、游戏、网页浏览、音乐播放器等许多功能,预计今后将有可能配备更多的功能。另外,今后还将普及LTE等高速数据通信功能,增加动画等大容量的数据交流。由于CPU的高速化和采用LTE通信,使得电力消耗变大,电池的容量也将随之上升,因此安装电子元器件的主要电路板将会出现越来越小的倾向。并且伴随着多功能化,电路板上安装的电子元器件的数量也会增加。特别是处理大容量数据的应用处理器IC电源,一个IC电源要使用几十个片 wstt 【转】802.11 wifi协议大学实验室讲义 讲义详细论述了802.11协议的结构,网络拓扑控制,以及底层协议规范。【转】802.11wifi协议大学实验室讲义谢谢楼主分享。。。。看看谢谢楼主分享谢谢仔细研究一下!回复楼主lixiaohai8211的帖子thankyou谢谢了我下载看看咯回复楼主lixiaohai8211的帖子多谢楼主谢谢仔细研究一下!谢谢分享,学习一下。多谢分享我觉得网上wifi资料很多但是基础的太少了。。。。我们现在有做几款ARM+wifi的案子接口 lixiaohai8211 网友正在看 调角信号解调1 0802 Operating on bitwise values 其它栅式传感器 第十章 结构体与共用体04 3.CANLINSBC应用和路线图 电路仿真和验证概述 测试程序设计基础 德州仪器ZigBee无线智能LED控制开发套件入门介绍 国嵌应用班-6-2(多线程程序设计)