本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 气相外延-2原理继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 树莓派的摄像头应用 e络盟大讲堂 研讨会 : Tektronix 嵌入式系统调试及混合信号系统验证测试中示波器的使用 具可编程电流限值的低噪声轨至轨负稳压器 直播回放: 大唐NXP-DNS电池管理芯片方案 ARM官方工具支持ARMv8架构 How to Measure Power Supply Rejection Ratio(PSRR)如何测量电源抑制比 直播回放: TI 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード(LED)の測光方法-第1部:LEDパ.pdf 热门帖子 请问各位大虾!谁知道国内那里专门代理BB这个厂家的? 请问谁知道国内那里专门代理BB这个厂家的?请问各位大虾!谁知道国内那里专门代理BB这个厂家的? qqyu1596 菜鸟急问:ez430-f2013报错,怎么办啊! 不懂单片机,想去学学将ez430-f2013型号的仿真器插上电脑(usb),运行GANG430,全称是MSP430FLASHGangProgrammer运行后总报错:ERROR:SynchronizationfailedProgrammerconnected?换个错误COM口就出现令一个错误:UanbletoopenCOMport-alredyinuse?(这个我估计应该是COM口设置错了)现在该怎么弄啊,光盘上带的那个什么资料是英文的,一点都看不懂,哪位 ttkkxx 高手请进:关于PDA开发的一个问题 有哪些高手做过PDA开发?想实现一个按键式的PDA,设想用ARM7,请问用哪种类型的操作系统最方便?高手请进:关于PDA开发的一个问题ARM7带LCD控制器的比较少,操作系统支持也少,最好用ARm9或ARM10比如2410,2440,PXA255,PXA270之类的。感兴趣的朋友可以在QQ和MSN里加我,一起交流。MSN:gzlixp@hotmail.comQQ:502584968?老板要求用arm7??ARM7不带MMU,支持的操作系统有限,而且性能也不够,你们老板应 gongjin618 请教vxworks应用程序界面启动后有时候会死机? 死机现象就是本来应该按键盘上面的键,然后执行相应子程序,可这时按那个键都不管用!但是这种死机情况并不是每次开机启动都出现,有时候开机就没事,有时候就死机!若是关机重启一遍这次就不会出现死机了,若是开机时死机,但是不重启而是随意按键盘任意键,按几次后也就好了。请问这大概是什么原因呢?请教vxworks应用程序界面启动后有时候会死机?描述的太抽象了, wholefasten 第二课 基本的芯片和分立器件 2.1简述有必要对以下系列的芯片和分立器件进行介绍。除了单片机作为控制器的核心外,作为一个产品,由很多东西构成;所以,在讲系统之前,先将这些零零碎碎的东西一并交待。就好像一栋房子,有各种各样的构件组成,下面的这些东东就像砖瓦一样,没有不行。2.274系列芯片74系列的芯片是古老的一族,大部分的芯片现在均已不用了,但是,实际上,在目前的系统中,还能看到一些芯片,有些芯片现在还在系统中使用,例如:1、7404–6个反相门将输入的TTL逻辑反相,如:0-1,1-02 fjes AMD和英特尔的处理器那个好啊 现在来比的话,AMD和英特尔的处理器那个好啊AMD和英特尔的处理器那个好啊各有所长,不好下结论你在INTEL专区问这个...本人觉得intel的东西略胜一筹,首先cpu发热量小点,比如你配置同样功率的风扇,肯定amd的不行,呵呵,个人所见不同,欢迎指正!从应用上,我觉得INTEL要好,毕竟很多软件都直接对INTEL的进行优化最简单的例子吧,AUTOCAD在赛扬上都能流畅的跑,但是在AMD的高层次一次的CPU才能跑出赛扬的效果AMD发热量大都是什么年头的事了,现在是Intel发热量 jordan11151985 网友正在看 半导体原件基本架构与类型、半导体原件与电路技术发展 DelayTest PathFsim 开发环境搭建 课程制作软件介绍 SensorTile开发套件入门 运放非线性应用(续2) 谐振式传感器(一) Error Analysis