本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 注入损伤-2继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 英特尔FPGA 2019工程师应用视频 基础视频: 琐相环的基本原理 使用LM53601-Q1满足汽车LED照明的严格EMI和散热要求 焊接基础知识 X-NET在Allegro多点PCB等长设计中的应用 通过Altera新的存储器控制器IP提高系统性能 [高精度实验室] 电机驱动 : 5 电机驱动技术 直播回放: 基于TI最新低功耗60GHz毫米波雷达传感器的应用 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 本人用12864和51做的简易示波器 所用元件:AT89S52+TLC0831+LCD12864-12先上一段视频:主程序是这样工作的,先建立一个128字节的数组,AD循环采集128次,得到128个数据。然后在退出采集进行显示,显示完后在延时1.5秒(液晶刷新太慢)后在采集,如此往复。 本人用12864和51做的简易示波器程序中主循环代码:while(1){k=readadc();//AD采集i++;if(i128){for(i=0;i128;i++)setpoint wjzpp 【LPC54100】串口烧写double核点个灯 渣电脑被NXP的仿真器升级软件无情地鄙视了无法使用板载的LPLlink仿真烧写程序了咋整?看到板子上的SW2和SW3,分别是ISP和RESET记得NXP的控制器,很多都能够支持Bootloader下载不知道51402支不支持呢?果断找到NXP的串口下载软件FlashMagic貌似这种串口下载软件,很多厂家都有呢有兴趣的筒子可以去玩玩:http://www.flashmagictool.com/download.html&d=FlashMagic.exe装好了,撸开一看, ljj3166 232兹兹响 一些信息:1、程序主函数里面有while(1){send(数据)}函数,不停往外发送数据。2、程序有接收函数。问题是:每次用串口接受数据时,都会影响发送的数据,使发送的数据不准确。而且还会有兹兹的响声。而用USB口转串口用,就不会出现接收数据时影响发送数据准确性的情况。请问,这是232有问题吗还是程序有问题?232兹兹响建议将send函数放到中断处理,即上一帧发送完成后,进入中断,执行send,装载下一帧,启动发送。这样就不会受接收处理的影响了。软件和硬件都有问题。你好这个 wanghlady [资料]跟我学凌阳SPCE061A单片机 本书是一本有关单片机学习的入门读物,主要目标是使用尽量少的篇幅,对单片机的使用进行从最简单的知识到基础应用进行一个完整的阐述,并指出进阶方法,使读者在有限的学习时间内,对单片机的完全不了解实现快速上手,为读者减少学习过程中所走的弯路,并形成一个对单片机的整体认识。跟我学凌阳SPCE061A单片机不错不错,看看....回复:跟我学凌阳SPCE061A单片机下来看看!!回复:跟我学凌阳SPCE061A单片机顶回复:跟我学凌阳SPCE061A单片机小弟现在在写61的fl SuperStar515 请问有人知道这个图是用什么软件产生的么 这是一个组合滤波电容阻抗和频率关系的曲线图,请问有人知道这是用的是哪个软件产生的么?\0\0\0eeworldpostqq请问有人知道这个图是用什么软件产生的么TI的Tina应该可以,Mulitisim应该也可以。 kevin.di 使用裸露焊盘和打地线改进性能并减少引脚数量 问:高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地?答:具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的,应作为集成式散热器焊接到PCB上。推荐的PCB设计包含一个用于裸露焊盘的焊盘。该焊盘应包括连接到PCB上的多个接地层的通孔阵列,从而为热能提供低热阻路径。裸露焊盘允许在封装内使用打地线,从而提供更多的灵活性和优势。这些焊线从芯片上的 OHNO 网友正在看 Part3: MSP430FR604x Ultrasonic MCUs 联发科技 Helio X20 Tri-Cluster 架构功耗性能演示 2011ARM Techcon系列之Cadence 时钟偏差 沃罗诺伊路线图法 总线和交叉开关 权电阻网络D_A转换器 摺積系統定理 - 4_摺積操作之下的穩定性系統定理