本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 注入损伤-2继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 直播回放:人机交互新趋势的TI Sitara处理器的应用 KW41作品分享 作品“多功能智能家庭网关设备”的功能演示 Semiconductor Engineering 半导体制程与整合 linux系统管理与网络管理 物联网:软件的作用 正点原子手把手教你学 NIOS II HVI培训系列 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向/刮水/后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法;里面自带pb例程;希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 深入浅出ARM7 深入浅出ARM7-LPC213x_214x(上).pdf深入浅出ARM7_LPC213x__214x_下册.pdf深入浅出ARM7深入浅出ARM7-LPC213x_214x深入浅出ARM7-LPC213x_214x很实用的教程!刚好在学。谢了。。。。正需要。下来研究一下,谢谢分享下载资料要留名呵呵研究研究,谢谢楼主!谢谢谢谢、谢撸主分享,呵呵,学习了、谢撸主分享,呵呵,学习了很实用的教程!先下下来,以后再看下载看了,不错寻找资料中很好的资料!! wjgaas 怎样判断单片机用了那个com口 前些日子用了USB转串口不行,今天又去买了个PCI串口卡插在主板上,PCI串口卡有两个com接口,我接了其中的一个,但我不知道是com口几。还有就是不是com口和单片机接好了,设备管理器那里就会显示出单片机的型号。怎样判断单片机用了那个com口设备管理器那里就会显示出单片机的型号。 设备管理器那里是不会显示出单片机的型号。只会显示COM口号,只能试。或者看档上写的的COM序号。 先假设插入的U转串是COMn(n是大得不可能的COM号,比如100),Open它试试,如发现错误就依 不能自己 反激电源问题求助 下面这个反激电源各位老师,下面是比较常用的UC3842控制的反激电源电路请教两个问题1.红框内的820p电容和VD3,电阻2.5k起什么作用?2.反激式开关电源工频纹波怎么去掉反激电源问题求助『1.红框内的820p电容和VD3,电阻2.5k起什么作用?』这三个元件的作用大体上与R12C9VD2相同,用于吸收变压器漏感所产生的尖峰电压。『2.反激式开关电源工频纹波怎么去掉』工频纹波是指电容C1两端的工频纹波,还是指电容C10两端的工频纹波? Aguilera 使用ECLIPSE调试ARM裸机程序 本帖最后由微末凡尘于2015-5-2023:11编辑 本来准备写这个的,发现已经有人写过了。链接如下:http://my.oschina.net/u/914989/blog/153333使用ECLIPSE调试ARM裸机程序 微末凡尘 板子没有USB、有串口转USB接口,如何DFU? 板子没有USB,但有个串口、和串口转USB的接口(这样PC的USB连着板子的串口),板子有办法可以进DFU模式,但PC这边怎么弄呢?我想的是:先装上驱动,然后用DFU客户端(是DfuSeDemo吧)下载DFU文件,但安装驱动(Driver\\STDFU.inf)时windowsXP提示“指定的位置不包含有关硬件的信息”,DfuSeDemo打开后也是一片空白。请高手指教!板子没有USB、有串口转USB接口,如何DFU?不能实现。对于PC来说,它 scorpio 请教达人 我想采集几路直流电压信号到计算机,然后经过运算再输出到外围显示一些数字,不知道硬件电路需要些什么?因为我不是学计算机的,所以希望由一些市场上可以买到的模块拼请来实现,希望哪位达人知道一下,谢谢了!请教达人直接到市场上采购A/D和D/A的板子插到计算机内部,再配上软件就可以了.虽然很简单,但估计市场上不会有现成的。叫人给你做个吧。 jxpxlee 网友正在看 sigmoid函数&损失函数 多分辨率分析 Why is This Hard 快速电流环 Fast Current Loop 编写Makefile 2.1 SAR 型 ADC 输入类型 树形加法器 system-V 消息队列