本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 退火-1热退火继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 MakerBot 3D打印基础技巧 通过OpenCL实现光流程和行人检测 从信号与系统到控制 Altium Designer 21最小系统板电子设计全流程实战教程 Atmel_AVR_MCU功能应用总汇 汽车外部照明 - 后灯设计挑战 上海库源电气allegro视频培训 STM32 L0超低功耗新突破 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 【LPC54100】串口烧写double核点个灯 渣电脑被NXP的仿真器升级软件无情地鄙视了无法使用板载的LPLlink仿真烧写程序了咋整?看到板子上的SW2和SW3,分别是ISP和RESET记得NXP的控制器,很多都能够支持Bootloader下载不知道51402支不支持呢?果断找到NXP的串口下载软件FlashMagic貌似这种串口下载软件,很多厂家都有呢有兴趣的筒子可以去玩玩:http://www.flashmagictool.com/download.html&d=FlashMagic.exe装好了,撸开一看, ljj3166 看罗德与施瓦茨视频讲解,了解示波器艺术,答题赢好礼! 活动日期:即日起-4月15日如何参与:1、看“如何利用现代示波器实现准确测量”视频;2、点击我要参与按钮,填罗德与施瓦茨调查问卷;3、我们将随机抽取50名参与活动网友,随机赠送活动奖品。活动详情看罗德与施瓦茨视频讲解,了解示波器艺术,答题赢好礼!\0\0\0eeworldpostqq看罗德与施瓦茨视频讲解,了解示波器艺术,答题赢好礼!露脸~~碰碰运气。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 EEWORLD社区 232兹兹响 一些信息:1、程序主函数里面有while(1){send(数据)}函数,不停往外发送数据。2、程序有接收函数。问题是:每次用串口接受数据时,都会影响发送的数据,使发送的数据不准确。而且还会有兹兹的响声。而用USB口转串口用,就不会出现接收数据时影响发送数据准确性的情况。请问,这是232有问题吗还是程序有问题?232兹兹响建议将send函数放到中断处理,即上一帧发送完成后,进入中断,执行send,装载下一帧,启动发送。这样就不会受接收处理的影响了。软件和硬件都有问题。你好这个 wanghlady Ti launchPad在XP下的驱动 TilaunchPad在XP下有三个驱动要安装,有两个已经成功安装,最后一个端口(串口)下的驱动怎么也装不上,一直显示一个黄色的“!”,寻求帮助TilaunchPad在XP下的驱动tivac的吗?有装CCS吗?用的Keil,tivaCwin7下安装很顺利,不知道为什么! liulanger521 用赛灵思,怎样把要显示的mif文件导入rom模块 网上一个关于VGA显示的教程说:“说将要显示的图片转成mif文件,然后导入rom模块”如果用xilinx,用ip核生成rom时添加的是coe文件,那么这个要显示的mif文件怎样导入呢?\0\0\0eeworldpostqq用赛灵思,怎样把要显示的mif文件导入rom模块在模块的配置里边有选项可以选择文件,图形是双击,IP核是进入配置的界面去找 蓝猫淘气 这样的波形怎么用软件检测 工作中有一种这样的需求,我采样采集到的波形如下图。波形是连续的,下图只是一断,波形的最低点可能不是0,而是可能在0和最大值直接变化。由于实际工作中可能会有规律的缺少一个或几个,我想检测出来缺的这一个。举个例子,比如会有5个这样的波形会有缺一个的现象。现在的问题是我想检测出缺的这个波形,现在的办法就是判断连续几个采样点为小于一定的值来判断。不知道我表达清楚了没有,看看大家有没有更好的办法。这样的波形怎么用软件检测缺波形的时候有什么表现?同楼上,不知到却一个的时候是什么波形工程上 jishuaihu 网友正在看 差分串联电压开关逻辑 认识数码管,共阳极与共阴极数码管判别 图像的空间域锐化 UCOSII在STM32F103上的移植 进阶基因演算法 5. 适应函数标准差縮放 导线及NetLabel的添加 循序邏輯電路實作(I)_正反器實現 项目演示及整体思路介绍