本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 溅射-1原理继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 低成本步进电机驱动&远程控制 直播回放: 解读安森美半导体电源解决方案 ,聚焦服务器电源、光伏逆变器 Microchip PIC18 Explorer开发板 高效、超低 IQ、42V、2.5A 同步降压型稳压器 直流有刷电机介绍和H桥驱动电路基础 智能功放黑科技培训讲解 VLSI设计基础(数字集成电路设计基础)(东南大学) WEBENCH FPGA Power Architect功能导览 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 全体SoC爱好者的福音~Altera Cyclone SoC深度体验活动重磅开启! 喜欢SoC的小伙伴儿们,你们是不是早就期盼着拿到评估板伸手一试了?EEworld懂你们!Altera携手EEworld带你们开启一段深入体验CycloneV系列SoC的旅程,现在你们需要做的就是拿出几分钟,提交申请,不论你是SoC老手,还是有志向SoC阵营发展的其他电子工程师,都是有机会试用到开发板的!点击此处了解活动详情活动时间:2014年11月18——2015年4月30号当然了,在体验旅程中表现好的“驴友”们,奖励是必须滴,奖品阵 EEWORLD社区 CSP封装如何画 如何用DXP画CSP芯片PCB封装?情况及不清处说明:我在PCBLibrary——Tools——NewComponent在弹出的ComponentWizard用向导选BGA画可否?但焊盘第一点(1或A1)与边界丝印没有具体距离,这里是否需要手工画?准确距离怎么算?用Reports中的测距吗?多谢高手详细指点,在此先谢过~CSP封装如何画利用向导是可以,重要的是要看清所用的BGA的规格书的尺寸图,,,说实话,画这种比较复杂的封装,没有意义,浪费时间还画不好,当然经过仔细 dirty 求指导 熟练掌握I2C的通信协议:用PCF8591控制LED灯的亮灭程度(呼吸灯)。这是我们实验小组的作业的一部分。IIC只是刚懂了些定义对于写程序还有些疑问,请各位高手指点一二求指导PCF8591是IIC接口的DA转换器,也就是接收单片机给出的digital信号,输出成analog信号,analog输出接在LED上,所以能影响LED的亮度。PCF8591由IIC来控制,具体得仔细kspec哦。百度文库上也有中文spec可以参考一方面看你的单片机关于iiC的例程,可能是一些库函数,学 小愤青620 如何实时改变PWM的占空比呢? 我想实时改变PWM的占空比,求大神们帮忙如何实时改变PWM的占空比呢? 你的问题重点在于实时还是改变占空比?如果是实时的话,可用定时器,或者用RTOS来解决。如果改占空比有相应的函数PWMPulseWidthSet可用。Study_Stellaris发表于2014-10-1709:45你的问题重点在于实时还是改变占空比?如果是实时的话,可用定时器,或者用RTOS来解决。如果改占空比有... 我的意思是根据外部传感器值的变化来改变PWM的占空比 houshenhua 出ST官方的STM8和STM32F0开发板,送几本书 不定期清理一下,现在用不到的都出了板子基本都没用过,都只通了一下电下面的书大多都是全新的,付邮费送,邮费一般是首重10块,超1KG5块哦了,洗洗睡,明天还要继续搬砖下面是淘宝链接出ST官方的STM8和STM32F0开发板,送几本书楼主,你好!请问书籍是送的吗?如果可以的话,我想要以下几本:1、ARMCortex-M0从这里开始2、模拟电子技术3、EAGLE电路原理图与PCB设计方法及应用4、嵌入式系统原理与实践会不会太贪心了!?谢谢!------------ 石玉 出点东西回回血 快播盒子,刷好固件。连上显示屏就能玩耍,内置wifi。100出不包邮。本站强荐:185娱乐λ城.足球λ真_人.彩票齐全λ手机可投λ注任何游戏.首次开户送10元.首存送58元.信誉绝对保证185.cc出点东西回回血屏不错本站强荐:185娱乐☉城.足球☉真_人.彩票齐全☉手机可投☉注任何游戏.首次开户送10元.首存送58元.信誉绝对保证185.cc快播还能用么?快播还能用么?还能看爽片。你懂得本站强荐:185娱乐な城.足球な真_人.彩票齐 人民币的幻想 网友正在看 传感器联网机制 (IPSO)-I 办公软件的使用 8分钟讲解关于5G的一切 电磁兼容试验标准:静电实验 怎么去Waived掉DRC错误呢,如何对这个DRC进行显示呢? 生产者/消费者循环 习题课与测试 超低功耗RSL10蓝牙SoC开发板详解