本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 其它氧化方法继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 埃隆马斯克TED访谈:我眼中的未来是什么样子 直播回放: TI DLP® 技术在汽车上的创新及全新应用 智能拐杖——设计过程分享 直播回放: TI 新一代Sitara™ AM62处理器革新人机交互 - 加速边缘AI的开发 直播回放:富士通 FRAM 无加密算法(频谱)的真赝验证解决方案 安全的革新,世界首创全新的验证方式 TI DLP®显示技术于新型态显示应用介绍 HVI系列 - LLC 控制:更快,更强,更好 TI无线连接解决方案 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード(LED)の測光方法-第1部:LEDパ.pdf 热门帖子 ADRF5250单极五掷(SP5T)非反射开关ADI ADRF5250单极五掷(SP5T)非反射开关ADIADRF5250是ADI采用硅工艺技术的通用型单极五掷(SP5T)非反射开关。ADRF5250采用4mm4mm、24印刷电路板芯片级封装(LFCSP),能够在100MHz至6GHz范围内提供高隔离和低插入损耗。ADRF5250包括一个负电压检测器,当VSS管脚接地时,能够在增加到VDD管脚的3.3V至5V的单个正电源电压下工作。当向VSS管脚增加-3.3V的外部负电源电压时,能够禁止使用负电压检测器。ADRF5250提供1 SZ003 自己公司急需请人帮忙做电机控制,价格面谈 自己公司急需请人帮忙做电机控制,价格面谈要求:先通过采集板卡采集一组数据再运算分析下,然后再发出控制命令控制电机的运动.可以提供材料.那位电子工程师有空可联系13501789572白树威(上海)自己公司急需请人帮忙做电机控制,价格面谈 polluxzy 有写microchip PIC单片机交流群吗? 有写microchipPIC单片机交流群吗?我写了半年PIC汇编,现在在学PICC语言,希望能加个群一起交流学习~谢谢!有写microchipPIC单片机交流群吗? spring0122 新手提问,请各位高手畅所欲言-EVC3.0+ppc2002程序开发问题! 先问一个超级简单的问题,EVC下支持的语言到底是C++还是VC++,在WINCE下开发这种应用程序都涉及到哪些问题,是否涉及到平台的转换及PC和PDA之间的接口问题等,我是一个新手,没有用VC做过大的系统,如果要做这个方向,等需要学习哪些东西,请各位高手介绍一些好的书给我,或是谈谈开发经验及流程,谢谢大家了!新手提问,请各位高手畅所欲言-EVC3.0+ppc2002程序开发问题!VC++不是语言 chenjing1986 分布式温度控制 有谁能提供有关基于MS-51的分布式温度控制有关资料,谢谢了!!!!!急用!急用!!!!!!!!!!!!!!!!分布式温度控制MS51是什么玩意儿?你所谓的分布式温度控制,如何分布法?说的具体点,这样才有可能给你答案Re:分布式温度控制是毕业设计的一个课题,就是基于MS-51单片机,来自行运用各种器件,来通过一个主机来控制各分支点(有单片机成)Re:分布式温度控制有谁知道,快点,急用啊!谢谢Re:分布式温度控制...2000块给你做,呵呵Re:分布式温度 zj63613465 急请高手帮助!!!! 我有一个内部测试机器的系统,有两只表:一只电能表,一只热能表.热能表有RS232接口,已经有软件支持了,接入电脑后运行软件就可以读取数据了,而电能表正泰产品:DTS(X)666,3*220/380V,10(40)A只有RS485接口.现欲将两个表的软体整合成一个软件,并要求达到如下功能:将测试的负载接入系统通电后,在电脑上点一个键,同时读取两只表的当前数据并存储,测试的负载断电后,同样在电脑上点一个键(或定义一个时间段),再同时读取两只表的当前数据并存储.之后将后一次读取的热能数据减去 succeedzcs 网友正在看 TI DLP微投影显示技术精彩展示 直流电动机的起动和调速 第23讲:海为云安全ABkey访问机制与名词介绍 第一部分 第2课 现代通信网与支撑技术概述 Floorplan and ESD Socket编程(5) Quantization 第18.1讲 FreeRTOS信号量及二值信号量简介