本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 其它曝光技术(2)继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 无线感测网路及射频识别技术 RFID 如何使用OMAPL138 EVM 2016 TI SimpleLink Wi-Fi 解决方案 MEMS与微系统 [高精度实验室] 隔离 : 隔离式放大器与调制器 宽带信号的产生与分析 2015 TI MCU研讨会(1) WCS 合见工软小课堂——先进封装需要怎样的EDA工具“神助攻”? 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 USB 2_0原理与工程开发 很不错的学习usb原理的书,比看规范舒服点USB2_0原理与工程开发少一部分,楼主不厚道5427.pdf插入]5427.pdfLCD图片工具.zip原帖由ddtx于2009-6-216:41发表少一部分,楼主不厚道 真的吗???那等等吧!!!saoleyibufen zhy225 stm32f407usart dma 向一个无限模块发送和接收数据 要崩溃了,初学stm32,老师让弄一个项目中用到的无线模块通信,我想用stm32f407usart和dma发送与接收数据,通信协议的一部分1、优化器(就是stm32)部分平时都处于接收状态,不得随意发送数据。接收到0aaaf0后,后面接收3个字节优化器编码数据。如000001表示第一个优化器,后面接一个两位的校验和0555。(按字进行校验)。(0aaa+f000+0001=faab10000-faab=05 liuxingyan 呵呵,第一次做单片机学习板,拿出来秀秀 呵呵,这是我第一次做单片机学习板,用的AVR芯片。ATmega16单片机学习板。学习板总要起个名字啊,想来想去想不到好名字,干脆用我儿子的名字来命名吧。于是就叫“傲飞电子AVR-ATmega16”学习板。说明:板子的功能说一下,1、所有的IO口除在芯片四周引出外,还在板子的右边引出了所有IO口,便于外扩试验2、2路外部供电:USB供电,独立5V电源供电。另外板子右边外扩了4路VCC和GND,便于电源外引3、8位LED流水灯4、8位数码管,用两片595驱动,采用SPI通信方 tiankai001 怎样生成用于FPGA的配置文件 由于FPGA内部程序随断电而被擦除,那写好的FPGA程序,怎样用单片机上电配置FPGA呢怎样生成用于FPGA的配置文件好帖!不得不顶~![9012|74HC245|74ls138|74hc373] eeleader 大家有没玩过比较好玩的传感器? 前段时间接触了一款3D霍尔传感器,可以检测磁铁的方向和3D位置,这着实很神奇啊,可以做各种有趣的diy。大家最近有接触到什么好玩有趣的传感器吗?大家有没玩过比较好玩的传感器?啥型号 MLX90393这个传感器分辨率很高就是太贵了我在弄TI的TMAG5273 TI的TMAG5273这个传感器主要是做什么用的?最近测评的那个CO2传感器就不错,快快去申请吧 和MLX90393一样也是3轴霍尔传感器,只不过分辨率第一些,12位,ODR高一些20K wangerxian 【嘉楠科技 CanMV K230测评】机器视觉番外一——Canny算法和Hough算法 K230的代码进行了非常非常好的封装,通过一行代码,就可以实现诸多的操作,譬如边缘检测、直线检测以及圆形检测等等。但是一行代码虽然实现了功能,却没有真正理解其内部的原理,知其然知其所以然,根据API中的提示以及openCV相关的文档,经过网络的查找,找到了相关的算法的介绍,经过一段时间的理论学习(实际上可以通过matlab或者openCV进行验证,但是由于时间的问题,这里只是在理论上了解了算法的工作原理,实际的验证并没有动手尝试),对机器视觉中最基础的两个算法有了一定的认识和了解,在这里分享一 王嘉辉 网友正在看 导体电动势的星形图、电动势和线圈电动势 BRANCH-CIRCUIT CONDUCTORS - 240.21(A) 通过菜单执行Skill命令及快捷键设置 MC56F8006 DSC简介 Microchip白金等级720W ACDC数字电源设计方案 例8-5 文件IO函数的流盘操作 LTI系统卷积 例11-5 利用TCP协议进行双机通信