本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 离子注入概述继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 正在载入数据,请稍等... 猜你喜欢 Tektronix MDO4104 拆解 低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计 如何进行开关电源拓扑选择 STM32CubeMX and STM32Cube HAL basics 设计指南-空间限定的集成FET的DC - DC转换器 让你的家更安全 - 智能楼宇安全系统 智能控制 中南大学 蔡自兴 EEWORLD DIY 增加点电子功能的桌面收纳盒(成果展示) 热门下载 一种零NRE的可编程ASIC eASIC 基于m序列的音频水印隐藏算法 离子交换除盐水处理器的失效控制 苹果iPod Touch和iPhone拆机对比评测 射频基础知识 生产方案及MT8820A STK086G.pdf 基于FPGA的多功能频率计的设计 208PBGA Schematic Capture with Cadence PSpice .pdf 热门帖子 28335 ADC超压保护电路 首先,请问TMS320F28335的ADC需要做准确的3.0V超压保护电路吗?从数据手册的原理框图里,没有看到自带的保护电路呢我们项目中模拟量输入可能偶尔会出现超压,为了不牺牲精度,所以不愿再做缩放。HardwareDesignGuidelinesforTMS320F28xxandTMS320F28xxxDSCs文中这样写道:ItisnecessarytomaintaintheanaloginputvoltageappliedtotheADCIN Yuting 请问下继电器控制问题 我们一个产品,用了3A额定电流的继电器控制了7WLED灯8颗和排气扇2个。经常发生继电器坏掉,即继电器动作指示灯会亮灭,但是继电器无动作声音。灯和排气扇不工作。我怀疑是不是电流超过原因?还是感性负载和阻性负载接在一起被继电器控制原因?导致继电器挂掉!请问下继电器控制问题排气扇的额定功率是多少?继电器的额定电流是指交流的还是直流的?“继电器无动作声音”,猜测故障在继电器的绕组控制电路,或者在继电器的机械部分,而不是在触点负载电路。拆开设备测量继电器应该动作时是否动作以及触点接 stm32f103vct6 如何设计具有 COT 的稳定 Fly-Buck™ 转换器 - 1 作者:德州仪器XiangFangFly-Buck™转换器拓扑被公认为是一种多功能的隔离式偏置电源,其在各类应用中得到了越来越多的关注。同步降压转换器可以配置成Fly-Buck,但并非所有控制方法都能简单应用于这种拓扑。图1.纹波注入网络Rr、Cr和CacLM5017是一款支持恒定导通时间(COT)控制的100V同步降压稳压器,特别适合Fly-Buck。COT不需要补偿网络,可简化Fly-Buck设计,而且 maylove 牛人!国内谁参加STM32比赛得了$5000 ? CONTEST-2008andtheWinnersare...PrizeCandidateProjectNameFirstPrize($5,000)jingxizhangECG地址: http://www.stm32circle.com/hom/index.phpps谁能搞到这个STM32primer啊,玩玩很不错啊!哈哈牛人!国内谁参加STM32比赛得了$5000 ?STM32Primer的订货代码是STM32 ???? NXP LPC1768宝马开发板 第二章Joystick(5向键) 第二章NXPLPC1768宝马开发板——Joystick(5向键)开发环境:集成开发环境μVision4IDE版本4.60.0.0主机系统:MicrosoftWindowsXP开发平台:旺宝NXPLPC1768开发板2.1五向按键(导航键)2.2硬件描述2.3程序说明2.4实验现象 旺宝电子 ADI参考电路跨年送魔方行动:匆匆这一年,我与ADI 活动日期:2014年12月26日——2015年1月26日匆匆这一年,你是否用过ADI产品,如果用过,遇到了什么问题OR体会是什么?快到下一年,你是否会用OR会学ADI的产品,如果想用想学,你会倾向哪类哪款产品?新的一年,论坛建立了一个ADI参考电路交流群,欢迎使用ADI产品以及电子爱好者们加入&交流,群号:79818039ADI参考电路跨年送魔方行动现在启动-----魔方魔方,会玩儿的送孩儿,不会玩儿的新年要学一下喽1、获取魔方行动一:下方 nmg 网友正在看 2e- Coding Style for RTL - part 1 树莓派如何通过MQTT进行通信 相关学习资源 Gerber文件的输出 电路分析基础.64 深入研究低能耗加速器(LEA)外设 SEPIC 转换器的布线设计探讨 GoKit3(S)源码详解