本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 离子注入概述继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 HVI系列 - 深度掌握隔离驱动器瞬态共模噪音抑制及其特性 直播回放: DLP® 技术如何推动AR HUD和汽车大灯的发展 SAM4L: 功能概述 OrCAD教程 直播回放: Microchip安全系列23 - ADAS平台可信根 无刷直流电机及控制 TI 助力物联网与云时代, 丰富的无线产品线及其应用 TI-RSLK 模块 5 - 电池和电压调节 热门下载 基于智能小区安防系统的人脸识别.pdf 基于WinCE_5.0的电脑绣花机花样管理系统的研究 直流开关电源的软开关技术 转向/刮水/后雾灯控制用组合继电器的设计 md5加密解密算法;里面自带pb例程;希望对大家有用 80C196单片机控制闭环逆变系统的研究 航空图像压缩系统的DSP设计及实现 校园信息发布系统 SIM800 TCPIP应用文档 介绍AVR单片机多定时器中寄存器和及简单使用 热门帖子 我有一些关于计算机硬件方面的问题 现在鼠标,移动硬盘,键盘都是用USB口了,那计算机如何知道插进去的是鼠标,移动硬盘,和USB键盘呢?还有就是是不是USB接口的外设都不需要驱动呢?(在XP2000环境下)?我有一些关于计算机硬件方面的问题都是usb接口,但是向windows系统报告时,会告诉系统“我是鼠标类型”,“我是键盘类型”,“我是大存储设备(u盘或移动硬盘)”等等。不是。只能是大部分能符合已有标准,不安装驱动也能用。另外有些设备需要安装驱动才能发挥更好、更强大的功能,还有不少的设备需要安装驱动才能用。 alan_zhang 基于sensortile的儿童智能手环 原理图:由无外加硬件设计,无另外原理图源码:https://github.com/strong161/studio/tree/master/SensorTiler源代码暂时没有完全更新项目,暂时没有完成。基于sensortile的儿童智能手环 strong161 求助啊 可以用光电传感器判断,塑料,玻璃,和金属么?怎么判断的,是通过颜色么,还是。。。。。。,求大神们解答一下,我做的是一个垃圾分拣系统求助啊这个问题比较涉及问题比较多,不能一言就能搞定靠颜色判断会有很多误判,,,只是启发是否用某种光来照射一下,比如紫外,或者红外,,,光电传感器无法区分玻璃、塑胶和金属,只能根据是否被遮挡或被反射来判断是否透明或有无反射物。垃圾自动分拣系统可不是一般的复杂,所有最前沿的技术通通用上都不过分,事实上还远远不够。楼主还是先把问题简化一下,作业、毕设和产品 大哥哥 串联式稳压器 在网上找到的,感觉不错以前有个老师傅用这个搭了个电路。现在一看,才明白学习是有付出的,所以收点辛苦费。强烈建议将芯币改为辛币。意为辛苦所得。串联式稳压器 heningbo TI MSP430 FRAM 系列产品开发参考 TIMSP430FRAM系列产品开发参考顺祝2017新年快乐!TIMSP430FRAM系列产品开发参考不错的文件 灞波儿奔 【2024 DigiKey 创意大赛】第7帖 LCD显示 小车带的LCD显示,采用的是ALIENTEK2.8寸TFTLCD模块,该模块采用TFTLCD面板,可以显示16位色的真彩图片。在本章中,我们将利用战舰STM32开发板上的LCD接口,来点亮TFTLCD,并实现ASCII字符和彩色的显示等功能,在LCD上面显示。以2.8寸的ALIENTEKTFTLCD模块为例介绍,该模块支持65K色显示,显示分辨率为320240,接口为16位的80并口。TFTLCD模块的使用 常见泽1 网友正在看 IIC驱动框架简介 新一代以太网供电 无刷电机PID原理讲解比较 传输门设计的特点及微处理器设计总结 [Android开发视频教学]代码编写(一)(上)(29) 3.3.3共射放大电路的失真 可编程定时器、计数器芯片8253、8254及应用(六) 静态误差(四):系统类型与静态误差的关系