本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 氧化层检测-1厚度继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 AI人工智能深度学习(RV1126)-第1期 准备篇 matlab simulation of fly-back converter 英特尔封装Co-EMIB 直播回放:用校准降低仪器测量不确定度, 提高测试精度 直播回放: TI 毫米波雷达在楼宇自动化的应用 MCP6V0X高精度运算放大器的产品介绍 史上最便宜特斯拉电动车Model 3发布会,官方售价3.5万美元 超高效率,超小尺寸带USB Type-C PD的65W适配器方案设计介绍 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード(LED)の測光方法-第1部:LEDパ.pdf 热门帖子 2025年全球焊接机器人市场深度调研及发展策略研究报告 全球焊接机器人(WeldingRobotics)核心厂商包括Fanuc、ABB等,前五大厂商占有全球大约40%的份额。亚太地区是全球最大的市场,占有大约60%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别占有大约20%和15%。据路亿市场策略LPInformation调研按产品类型:焊接机器人细分为:弧焊、点焊、其他按应用,本文重点关注以下领域:汽车&运输、电气&电子、金属&机械、其他本文重点关注全球范围内焊接机器人主要企业,包括:FanucABBYaskawaKUKAKa LPI路亿 寻求高频(50M或以上的)整流二极管!!很急 大家好,能帮我推荐一款高频(50M或以上的)整流二极管吗???!!寻求高频(50M或以上的)整流二极管!!很急SM-1XF16Re:寻求高频(50M或以上的)整流二极管!!很急 annezuo printf的问题,如下: 在KeilC中:floatf=4.215;printf(%6.2f,f);输出:4.21//前有两个空格请问如何printf输出004.21,即用0来填充,而不用空格填充?printf的问题,如下:printf只默认填空格,不填0要不LZ自己实现一个PRINTF?要不用sprintf();把浮点先转成一个char然后,自已再实现一个处理把空格替换成0 lihaifeng15 求 Windows Driver Model 的源代码 WindowsDriverModel的源代码站内有这个资源,但是我这边下不动,谁发一份到我的邮箱ch609@163.com,谢谢先求WindowsDriverModel的源代码下载DDK或WDK,上面都有。我要的是ProgrammingtheMicrosoftWindowsDriverModel这本书的源代码HELP~~~~~~~~~ lvjg 急求救,请问显卡上gpu图形芯片的具体封装形式啊! 急求救,请问显卡上gpu图形芯片的具体封装形式啊!急求救,请问显卡上gpu图形芯片的具体封装形式啊!一般都是BGA的Re:急求救,请问显卡上gpu图形芯片的具体封装形式啊!TSOP(ThinSmallOut-LinePackage)薄型小尺寸封装QFP(QuadFlatPackage)小型方块平面封装MicroBGA(MicroBallGridArray)微型球闸阵列封装,又称FBGA(Fine-pitchBallGridArray)目前的主流显 shen942045 为什么我的Platform Builder5.0的New Platform Wizard是灰掉的 我装了PB5.0,但是在新建一个NEWPlatform的时候发现NewPlatformWizard是灰掉的,请问哪位大虾能够告诉我原因,小弟感激不尽为什么我的PlatformBuilder5.0的NewPlatformWizard是灰掉的有没有人知道阿,急啊,会不会是版本的问题啊,我这个版本是微软给我们做测试提供的,会不会是把开发的部分给拿掉了?PlatformBuilder5.0试用版都可以的,MS不会做这种事。应该是没有安装CPU的支持包吧,或没有BSP。请确认至少安 sanfutan 网友正在看 半导体原件基本架构与类型、半导体原件与电路技术发展 DelayTest PathFsim 开发环境搭建 课程制作软件介绍 SensorTile开发套件入门 运放非线性应用(续2) 谐振式传感器(一) Error Analysis