本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 扩散掺杂-1恒定源继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 AliOS Things 和 TI Simplelink 的完美结合让物联网设计更加便捷 STB(机顶盒)和 OTT (流媒体播放器)应用技术详解 BQ769x0 系列设计参考 Altera 2014技术巡展 - 01 Altera及SoC技术概览 TDA2x SOC系列(2):前置摄像头应用 深入浅出玩转FPGA视频教程2020版(特权同学) 多传感器融合方案演示(IoTT大篷车) 潘文明至简设计法系列教程高效的verilog设计模板 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 MSP430F169 ADC12 的应用体会 MSP430F169中的ADC12是一个12位SAR核的高性能模数转换器,16个转换通道,多种时钟源,触发方式,和参考电压源。时钟源:可选时钟源有四个,ADC12内部集成的时钟ADC12OSC对温度比较敏感,另外三种是ACLKSMCLKMCLK。ADC12的转换通道有16个,其中A0--A7可外接输入信号,A8-A9是参考电压Vr+和Vr-的输入通道,也可作为信号输入通道使用,A10通道接芯片内部的一个温度传感器,误差很大。A11--A15接AVCC。ADC1 Aguilera USB的八个问题和答案(适用初学者) 问题一:USB的传输线结构是如何的呢?答案一:一条USB的传输线分别由地线、电源线、D+、D-四条线构成,D+和D-是差分输入线,它使用的是3.3V的电压(注意哦,与CMOS的5V电平不同),而电源线和地线可向设备提供5V电压,最大电流为500MA(可以在编程中设置的,至于硬件的实现机制,就不要管它了)。问题二:数据是如何在USB传输线里面传送的答案二:数据在USB线里传送是由低位到高位发送的。问题三:USB的编码方案?答案三:USB采用不归零取反来传输数据,当传输线 songbo 【中科蓝讯AB32VG1 RISC-V板“碰上”RTT】+开箱与环境安装 1.AB32VG1开发板是以中科蓝讯(Bluetrum)公司推出的基于RISC-V架构的高配置芯片AB5301A为核心所组成的。板子的资源:本开发板可以用RT-ThreadStudio开发,它主要包括工程创建和管理,代码编辑,SDK管理,RT-Thread配置,构建配置,调试配置,程序下载和调试等功能,结合图形化配置系统以及软件包和组件资源,减少重复工作,提高开发效率。下载地址:http xiyue521 Qt学习之路第30篇 Graphics View Framework GraphicsView提供了一种接口,用于管理大量自定义的2D图形元素,并与之进行交互;还提供了用于将这些元素进行可视化显示的观察组件,并支持缩放和旋转。我们通常所说的Linux的KDE桌面环境,就是建立在GraphicsView基础之上的(尽管新版本的KDE有向QML迁移的趋势)。GraphicsView框架包含了一套完整的事件体系,可以用于与场景中的元素进行双精度的交互。这些元素同样支持键盘事件、鼠标事件等。GraphicsVie 兰博 51单片机上如何实现动态的开机logo? 我是做LCD的想做个显示器的动态开机LOGO,51单片机上如何实现动态的开机logo?请教了。51单片机上如何实现动态的开机logo?你的动态是指活动图像还是每次不同的图案/文字信息?是指开机时活动的图像回复沙发chunyang的帖子原帖由emily_fy于2011-3-3015:06发表是指开机时活动的图像找一段视频,提取帧图像,再用LCD连续显示。有谁做过显示器动态的LOGO?有RTD方案的吗?谢谢有RTD方案的吗?视频的数据量太大,一般用动 emily_fy 第一课:51单片机最小系统 实际上,51单片机核心外围电路是很简单的,一个单片机+一个看门狗+一个晶振+2个磁片电容;单片机:atmel的89C51系列、winbond的78E52系列,还有philips的系列,都差不多;现在有一些有ISP(在线下载的),就更好用了;看门狗:种类很多,我常用的有max691/ca1161和DS1832等,具体看个人习惯、芯片工作电压、封装等。Max系列和DS系列,还有IMP公司的,种类很多,一般只需要有最基本的功能就可以了;原来我使用max691,但是max691比较贵,因为它有 fjes 网友正在看 电阻大小与分流的关系 对称三相电路的计算(3)不对称三相电路 毕业班第1课第3节_自己写bootloader之改进 2.2 单端驱动电路分析 如何将预配置证书从Microchip安全元件批量上传到AWS IoT中 实验一(续):GPIO输入输出的电路分析 5 在Eclipse中集成SDK(以识别为例) 用于ADAS的TDA2x SOC系列(1)