本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 硅热氧化-1工艺继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 [高精度实验室] 电机驱动 : 4 无刷直流电机驱动器 自激振荡开关电源电路构成特点及工作原理介绍 野火LwIP应用开发实战指南 RISC-V嵌入式系统开发 设计指南-选择用于DC-DC转换器输出的电容,电感 高压隔离技术如何工作 - 电容结构 TI 新一代多频段多协议 Simplelink MCU 平台让您的产品如虎添翼 电磁场与电磁波 热门下载 电容触摸传感简介 [资料]-JIS B8841-2004 Toughness test of link chains-Impact test method of chain links.pdf 半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用 实现一些hibernate底层的东西 keeloq 解码程序 三段式LED自由调光技术介绍 白光LED驱动器芯片设计技术研究 采用at89c52的振弦式血压测量仪设计 数据结构中二叉树用c实现的算法 seed xds510plus最新驱动 热门帖子 CAN总线的问题 这几天一直都在忙,而且忙到很烦,产品出了点问题,在家里怎么都不能再现,很多天过去了,今天发现了一点,可能正是问题所在,我用同一个CAN接口,不同的两个buffer发送了两组数据,甚至调用的发送子函数都是一样的,出人意料,今天竟然出现只发出了其中一组数据的情况接收数据,是用第三方的工具,应该是正确的结果,求大虾指点,为什么 有经验的速来,谢谢:(CAN总线的问题 HOHO 用协处理器提高uC/OSII 的实时性 引言μC/OS-II最多支持63个任务,并支持信号量、邮箱、消息队列等多种进程间通信机制;同时,用户可以根据需求对内核中的功能模块进行裁剪。将μC/OS-II应用到嵌入式系统中,对于提高产品的质量、缩短开发周期和降低成本都有重要的意义。为了保证系统的实时性,μC/OS-II采用查表策略,使优先级最高的任务一旦进入就绪态就立刻可以运行。这种查表算法与应用系统的任务数目无关,执行时间是固定值,从而保证了系统的硬实时性。μC/OS-II实时内核中唯一一个执行时间受任务数目影响的函数是 daicheng 求,CeAllocAsynchronousBuffer的用法,同步问题?? 请教各位大侠:在wince6.0的移值过程中,6.0不支持SetProcPermissions函数,这个函数是不是在wince6.0中可以直接屏蔽掉,还是一定要用CeAllocAsynchronousBuffer函数来代替,这里一直没理解,我是直接屏蔽了,现在我的wince设备不能与桌面同步,原来的wince5.0是可以的,6.0的BSP是在原来5.0BSP基础上改的,请问大虾们1,不能和PC同步,是不是直接屏蔽SetProcPermissions函数的原因?请给出解决同步问题 gabrialph 美国陆军反炮兵雷达系统一探究竟 LockheedMartin和Qorvo已合作十年,为美国军队的顶级系统创建了可信来源微电子技术。一个实例就是反炮兵雷达AN/TPQ-53或Q-53。迄今为止,已为美国陆军制造了100多套系统。获取目标作为AN/TPQ-36和AN/TPQ-37的替代产品,Q-53有源电子扫描阵列(AESA)雷达可探测来袭火箭和迫击炮,进行定位和分类,从而赢取时间进入掩体并予以反击。Q-53率先进入战场且最后离开,具有很高的移动性,并且可以快速安装以实现反击、捕获 石榴姐 在裸奔2440时候遇到的GPIO郁闷问题 //-------------------------------------------------------------------------------------------------//作者:wogoyixikexie@gliet//论坛账号:gooogleman(经常在CSDN出没)//版权:桂林电子科技大学一系科协wogoyixikexie@gliet//平台:wince5.024405.0BSP//发布日期:2009年9月29日16:18: 绿茶 WinCE 5.0 想学习wince5.0安装了VS2005还要安装那些东西?麻烦尽量说详细点,新手```WinCE5.0CE5?硬件、系统、或软件?想学CE5的啥东西?应用开发还是做BSP开发?软件开发···应用和BSP开发都想学去下载一个试用版本的wince5.0安装一下,先熟悉开发环境.最好能有一个硬件实验平台学习就玩模拟器呗,装个PB,SDK,EVC差不多了安装一个PB5,EVC或者vs2005,可以学习应用开发BSP,如果没有硬件,没有什么搞头没有硬件,模拟器不可以啊 fsunboy 网友正在看 手把手教你学51单片机与Proteus第五讲数码管的静态,动态显示原理与编程下 Median Filter 瑞萨电子触摸键解决方案演示 AVAILABLE FAULT CURRENT - 110.24(A) AND (B) 静态误差(四):系统类型与静态误差的关系 汇编语言程序设计(六) PSpice最坏情况分析 20131022162010