本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 影响杂质分布因素-1点缺陷继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 原子教你玩STM32 网友总结:2019年树莓派应用top 10 直播回放:甘为AI大脑的顺风耳 Atmel Studio 6.2 开发工具中的优化调试器 Littelfuse 直播回放 - 智能家居的电路保护方案 具备有源 PFC 功能的离线隔离型反激式 LED 控制器 直播回放: ST 高度灵活的易用的可定制化的协议栈- BlueBRG-LP协议栈介绍 MSP430外围模块比较器 热门下载 [资料]-JIS C2315-2-2010 电气用途的硬化纤维.第2部分:试验方法.pdf [资料]-JIS C8119-1-1999 放电灯具的镇流器(管状荧光灯除外).第1部分:一般要求和安全要求.pdf [资料]-JIS C5965-3-1-2011 光ファイバコネクタ光学互換-第3-1部:シングルモード光ファ.pdf [资料]-JIS T1305-1985 直观式血压监视装置.pdf [资料]-JIS F7304-1996 造船.16K青铜角阀.pdf [资料]-JIS B8224-2005 Boiler feed water and boiler water-Testing methods.pdf [资料]-JIS W0601-1990 Aerospace -- Pipelines -- Identification.pdf [资料]-JIS Z 3264:1998 Copper phosphorus brazing filler metals.pdf [资料]-JIS T3233-2005 静脉血样采集用一次性真空容器.pdf [资料]-JIS B8378-2-2000 气液动力.压缩空气润滑器.第2部分预定列入供应商资料中的产品主要特性的测定试验方法.pdf 热门帖子 国产车规级北斗多频导航定位芯片特性资料AT9880U-B AT9880U-B北斗多频导航定位芯片车规级-支持北斗三号、北斗二号全部卫星-支持B1I+B1C+B2I+B3I+B2a+B2.b同时接收-支持B1C独立定位-AEC-Q100Grade2-定位精度(CEP50)-水平精确度:1.0mTTFF冷启动:20s热启动:1.5s重捕获:1s灵敏确度冷启动(dBm):-148热启动(dBm):-156跟寻踪迹(dBm):-162重捕获(dBm):-160其他: wintec2022 物联网网关中常见的接口的静电放电防护和浪涌防护 物联网网关是将不同网络之间进行数据转换的设备,通常用于工业自动化领域中。可以将各种传统工业网络和现代通信网络进行互联,实现设备间的数据交换和通信。在工业自动化中,物联网网关是重要的基础设施之一。而在物联网网关中,各种接口是关键的部分之一。物联网网关主要有以下接口:一、串口接口 串口接口是物联网网关中最常见的接口之一。通常用于连接各种工业设备,如PLC、传感器、仪表等。串口接口通常使用RS-232或RS-485协议进行通信,可以实现双向数据传输。由于工业设备的特殊性,串口接口通常需 langtuodianzi AD9852四个输出口有什么差别? AD9852四个输出口有什么差别?是不是IOUT1是余弦输出,IOUT2是DAC控制输出,需要设置DAC控制寄存器?AD9852四个输出口有什么差别?DAC控制输出主要作用或目的是什么?这个器件没用过,帮你顶。建议你看看手册,相信手册中能把问题说清的http://www.analog.com/static/imp...a_sheets/AD9852.pdf caijianfa55 谁手上有不用的STM32F4开发板啊 求 如题,STM32F4系列的,401,407,429都可以求!F429优先。另外问一下谁用过STM32F4xxCx的QFN小封装?貌似很稀少的样子,代理手上都没货……类似这样的……QQ457788六七七本站强荐:185娱乐→城.足球→真_人.彩票齐全→手机可投→注任何游戏.首次开户送10元.首存送58元.信誉绝对保证185.cc谁手上有不用的STM32F4开发板啊求我有429discover之前到我手的时候屏线坏了,我通过飞线已经链接好,可以正常显示,但是因 southwolf1813 PIC单片机16系列的使用什么编译器 各位大侠,我现在在学习PIC18系列的单片机,安装的集成开发环境是MPLABIDEv8.89,c语言编译器是正版MCC18_V3.00,好像这个编译器只能对PIC18系列的,我想要开发PIC16系列的单片机,该使用哪个c语言编译器呢?还有一点是两个系列的编译器可以同时安装吗?不会起什么冲突吧谢谢大虾们!!!!!!在这里感激不尽!!!!!!PIC单片机16系列的使用什么编译器以前用PICC16,HiTechC,现在是XC8。这个编译器可以跟MCC18同时安装使用吗?谢谢了官方 werjufour 这个电路图怎样分析 这电路图怎样分析这个电路图怎样分析一个线性可调稳压器的内部结构原理图,,,找找1117-ADJ之类的芯片的资料qwqwqw2088发表于2014-11-2417:55一个线性可调稳压器的内部结构原理图,,,找找1117-ADJ之类的芯片的资料 我是在LM1117上找到的可是我不知道怎样分析它找一些LDO线性稳压器的资料,先看看基本的原理,再去分析这个图qwqwqw2088发表于2014-11-2418:46找一些LDO线性稳压器的资料,先看 清风飘过 网友正在看 EDA应用5-共射放大电路中电阻参数对静态工作点的影响 DMA使用之ADC示波器(AN706) 直流有刷电机(第3节)_电机参数和电机控制基础 压摆率 3 Cortex-M架构CPU的内核寄存器和处理器的操作模式 Computational Methods1 从VICAP抓RAW图 基于DAC模块的ScatterGather DMA的使用(AN9767)