本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看: 扩散方程-2扩散系数继续观看 课时1:绪论:微电子工艺是讲什么的? 课时2:微电子工艺的发展历程如何? 课时3:微电子工艺有什么特点? 课时4:单晶硅特性(上) 课时5:单晶硅特性(中) 课时6:单晶硅特性(下) 课时7:多晶硅制备;1.2单晶生长-CZ法 课时8:单晶生长-原理 课时9:单晶生长-掺杂 课时10:单晶生长-MCZ与FZ法 课时11:硅片的加工 课时12:硅片介绍 课时13:外延概述 课时14:气相外延-1硅工艺 课时15:气相外延-2原理 课时16:气相外延-3速率 课时17:气相外延-4掺杂 课时18:气相外延-5设备与技术 课时19:分子束外延 课时20:其它外延方法 课时21:外延层缺陷及检测 课时22:电阻率测量 课时23:概述-1性质与用途 课时24:概述-2杂质与掩蔽 课时25:硅热氧化-1工艺 课时26:硅的热氧化-2机理 课时27:硅的热氧化-3DG模型 课时28:硅的热氧化-4速率 课时29:硅热氧化-5影响因素 课时30:初始氧化 课时31:杂质再分布-1分凝 课时32:杂质再分布-2硅表面浓度 课时33:氧化层检测-1厚度 课时34:氧化层检测-2成膜质量 课时35:氧化层厚度估测实验 课时36:其它氧化方法 课时37:扩散机构 课时38:扩散方程-1菲克定律 课时39:扩散方程-2扩散系数 课时40:扩散掺杂-1恒定源 课时41:扩散掺杂-2限定源 课时42:影响杂质分布因素-1点缺陷 课时43:影响杂质分布因素-2氧化增强 课时44:影响杂质分布因素-3发射区推进 课时45:扩散条件与方法-1方法选择 课时46:扩散条件与方法-2扩散工艺 课时47:质检与测量-1结深 课时48:质检与测量-2表面浓度 课时49:pn结结深测量实验 课时50:扩散工艺的发展 课时51:离子注入概述 课时52:离子注入原理-1 课时53:离子注入原理-2 课时54:离子注入原理-3 课时55:注入离子分布-1,2分布 课时56:注入离子分布-3沟道效应 课时57:注入离子分布-4其它影响 课时58:注入损伤-1 课时59:注入损伤-2 课时60:退火-1热退火 课时61:退火-2快速退火 课时62:设备与工艺 课时63:应用 课时64:掺杂新技术 课时65:CVD概述 课时66:CVD原理-1过程 课时67:CVD原理-2速率 课时68:CVD原理-3质量 课时69:CVD工艺方法-1AP-2LP 课时70:CVD工艺方法-3等离子体(上) 课时71:CVD工艺方法-3等离子体(下) 课时72:CVD工艺方法-4PE-5HDP(新) 课时73:二氧化硅薄膜-1性质 课时74:二氧化硅薄膜-2制备 课时75:氮化硅薄膜 课时76:多晶硅薄膜 课时77:CVD金属及金属化合物薄膜 课时78:PVD-1概述 课时79:PVD-1真空简介 课时80:PVD-2真空的获得 课时81:蒸镀-1原理 课时82:蒸镀-2设备、工艺 课时83:蒸镀-3质量 课时84:溅射-1原理 课时85:溅射-2方法 课时86:溅射-3质量 课时87:PVD金属及化合物薄膜 课时88:光刻02--光刻技术 课时89:光刻掩膜板制造技术 课时90:光刻--光刻胶 课时91:光刻--紫外曝光技术 课时92:光刻--光刻增强技术 课时93:其它曝光技术 课时94:其它曝光技术(2) 课时95:光刻新技术展望 课时96:光刻引言 课时97:光刻工艺 课时98:光刻分辨率 课时99:光刻分辨率--2 课时100:刻蚀技术--概述 课时101:湿法刻蚀技术 课时102:刻蚀技术--干法刻蚀技术 课时103:刻蚀技术--SiO2薄膜的干法刻蚀技术 课时104:刻蚀技术--多晶硅等其它薄膜的干法刻蚀技术 课时105:工艺集成--金属化与多层互连 课时106:工艺集成--金属化之尖楔现象 课时107:工艺集成--集成电路中的隔离技术 课时108:CMOS集成电路的工艺集成 课时109:双极型集成电路的工艺集成 课时110:结束语我的中国芯 课程介绍共计110课时,11小时37分37秒 微电子工艺(哈尔滨工业大学) 本课程是“电子信息科学与技术”、“微电子科学与工程”等专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识,重点阐述了芯片制造单项工艺,包括:外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备,以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解,为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。 本课程特色在于对关键工艺所依托的理化基础知识进行了阐述,并通过实验视频对关键工艺参数测试技术也进行了介绍。 使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途;熟悉主要工艺设备及检测仪器;了解典型集成电路芯片的制造流程。 上传者:老白菜 猜你喜欢 NXP Tech Video 数据结构 上海交大 直播回放: ROHM 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法 8051单片机俄罗斯方块实验 世界第一辆全电力自动驾驶载人飞行器,中国设计! Peter Diamandis:创新是如何产生的 直播回放: 借助Maxim的模拟技术优化设计 EMI 优化的变压器集成的隔离 DC/DC 电源芯片在工业产品中的应用 热门下载 [资料]-JIS B4313-2002 High-speed steel two-flute twist drills-Technical specifications.pdf [资料]-JIS B3512-2007 可编程序控制器.现场网络标准的试验和检定(1级)(修改件1).pdf [资料]-JIS B6203-1998 升降台式卧铣床 准确度的测试1.pdf [资料]-JIS F8521-2012.pdf [资料]-JIS F8522-2012.pdf [资料]-JIS D4311-1995 汽车用离合器衬片.pdf [-]-jis a1204-2009 土壤粒度分布的试验方法.pdf [资料]-JIS S2006-1994 Vacuum bottles.pdf [资料]-JIS D3636-2003 道路车辆.柴油机燃料喷射泵试验.枢轴型校准喷嘴.pdf [资料]-JIS C8152-1-2012 照明用白色発光ダイオード(LED)の測光方法-第1部:LEDパ.pdf 热门帖子 行星齿轮箱行业发展前景分析及市场趋势研究报告 据GIR(GlobalInfoResearch)调研,按收入计,2024年全球行星齿轮箱收入大约百万美元,预计2031年达到百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为%。同时2024年全球行星齿轮箱销量大约,预计2031年将达到。根据不同产品类型,行星齿轮箱细分为:直线型、直角型根据行星齿轮箱不同下游应用,本文重点关注以下领域:机器人、食品加工机械行业、包装机械行业、纺织,印刷机械行业、半导体设备行业、机床工具、航空航天、医疗设备、工 Gir168 2812 c语言 浮点型 不能循环计算128次? 我用C语言计算如下程序,结果跑飞#definesamples128for(i=0;isamples;i++){Ua_shunshi=CHA1_Data*8.597;Ia_shunshi=CHA2_Data*0.4299;Ub_shunshi=CHA3_Data*8.597;Ib_shunshi=CHA4_Data*0.4299;Uc_shunshi=CHA5_Data*8.597;Ic_shunshi=CHA cattyzeal 我安装KEIL出问题了!! 我今天装了keil6.5,可又得到一个7.5的,就把6.5卸了。在装好7.5,又卸了一次,再装了一次,就发现,我在也装不上了,还提示:参数有问题(好像是因为某个文件不能安装),请个位大哥大姐救命啊!!!!!!!!!我安装KEIL出问题了!!不是卸了的问题,呵呵看看安装文件有没有对?我的机器上不知道重装了多少次了..#-_-重装一下系统试试用优化大师清理一下垃圾文件、注册表,然后再装一次!注册表的问题吧,清理一下 icad 网络通信协议有必要加CRC校验吗? 上位机和底层控制模块建立TCP/IP连接,然后进行通信,数据平均5秒钟交换一次,数据量不足100字节,通信协议有必要加上CRC16校验吗,好像TCP通信自己是有校验的,是稳定的传输,请各位给个意见!网络通信协议有必要加CRC校验吗?TCP的是可靠传输可以不加看你的链路层怎么做了,如果链路层采用现有协议如slip,hdlc之类的,本身协议就包含有crc校验如果自己写的协议,最好还是加上校验,不一定crc啦。slip没有crc校验PPP使用crc校验如果你上位机应用层中有自己通 amountain 请问一下,可否直接控制USB端口的两个数据线的高低状态 不是做这方面的,想知道后再学习这方面的知识谢谢请问一下,可否直接控制USB端口的两个数据线的高低状态是差分线。电平不一样的。 dszhang88 ST7系列单片机可以位寻址吗? 比如某个端口,例如PA3,可以直接PA3=0;或者if(PA3)这样操作吗?如果定义了某个位变量X,可以X=0;这种操作吗?ST7系列单片机可以位寻址吗?ST7系列单片机有四种位操作指令:BSET-指定位置1BRES-指定位清0BTJT-当指定位为1时转移BTJF-当指定位为0时转移这四种位操作指令可以对地址为00H-FFH范围内的任意单元的任意位操作,功能十分强大。C编译是否能产生这些位操作指令,依编译器而定,我们推荐 wangzhijie588 网友正在看 半导体原件基本架构与类型、半导体原件与电路技术发展 DelayTest PathFsim 开发环境搭建 课程制作软件介绍 SensorTile开发套件入门 运放非线性应用(续2) 谐振式传感器(一) Error Analysis